[发明专利]层叠陶瓷电容器

说明书

本发明提供层叠陶瓷电容器，能在抑制内部电极的覆盖率的降低的同时实现内部电极的薄层化。层叠陶瓷电容器包括：以包含Ba、Ti且任意含有Zr、Hf的钙钛矿型化合物为主成分的电介质层；和平均厚度0.5μm以下的内部电极。在电介质层中，进行调整，使得相对于Ti、Zr和Hf的合计量100摩尔份，Mg成分为0≤Mg≤0.4(摩尔份)的范围。另外，在内部电极的缺损部中存在Mg成分的比例为20％以上、即(存在Mg的缺损部个数/全部缺损部个数)×100(％)≥20(％)。

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电容器，特别例如涉及包含交替层叠电介质层和内部电极的电容器主体的层叠陶瓷电容器。

背景技术

层叠陶瓷电容器作为小型且大容量的电子部件被广泛使用。但是，对层叠陶瓷电容器谋求更加的小型、大容量化、高可靠性化。为此，公开了一种电介质陶瓷组成物，作为用于形成层叠陶瓷电容器中所用的电容器主体的电介质层的材料，具有包含钛酸钡的主成分、包含AE的氧化物(其中AE为从Mg、Ca、Ba以及Sr中选择的至少1种)的第1副成分、和包含R的氧化物(其中R为从Y、Dy、Ho以及Er中选择的至少1种)的第2副成分，相对于所述主成分100摩尔的各副成分的比率为，第1副成分：0摩尔＜第1副成分＜0.1摩尔、第2副成分：1摩尔＜第2副成分＜7摩尔。

通过使用这样的电介质陶瓷组成物，相对介电常数较高，能维持绝缘电阻的寿命，能得到电容温度特性满足EIA标准的X8R特性(-55～150℃、ΔC/C＝±15％以内)、能在还原气氛中进行烧成的电介质陶瓷组成物。另外，通过使用这样的电介质陶瓷组成物，能实现小型、大容量化，能得到应对薄层小型化的层叠陶瓷电容器(参考专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2002-255639号公报

为了制作层叠陶瓷电容器，准备由电介质陶瓷组成物所构成的电介质材料形成的陶瓷生片、和包含Ni等的导电材料的导电性膏。在陶瓷生片上印刷导电性膏，对层叠该陶瓷生片而得到的层叠烧进行成体，由此得到层叠了电介质层和内部电极的电容器主体。通过在该电容器主体的两端面形成外部电极来制作层叠陶瓷电容器。

在此，在为了使内部电极薄层化而使导电性膏的印刷厚度较小的情况下，有在层叠体的烧成时变得易于产生内部电极的连续性中断的区域即缺损部这样的问题点。若在内部电极产生缺损部，则内部电极的覆盖率(由内部电极覆盖的区域的比例：coverage)降低，从而得到的静电电容变小。

发明内容

为此，本发明的主要目的在于，提供能在抑制内部电极的覆盖率的降低的同时实现内部电极的薄层化的层叠陶瓷电容器。

本发明的层叠陶瓷电容器具有：多个电介质层，其含有钙钛矿型化合物，该钙钛矿型化合物包含Ba、Ti、且任意包含Zr、Hf；和设置在电介质层彼此的界面当中的多个界面的多个内部电极，内部电极的平均厚度为0.5μm以下，在电介质层中，相对于Ti、Zr和Hf的合计量100摩尔份，Mg成分处于0≤Mg≤0.4(摩尔份)的范围，在内部电极的连续性中断的区域即缺损部存在Mg成分的比例为20％以上、即：(存在Mg的缺损部个数/全部缺损部个数)×100(％)≥20(％)。

在这样的层叠陶瓷电容器中，优选内部电极由含有作为导电材料的Ni和作为副成分的Mg的导电性膏形成。

发明的效果

根据本发明，能够得到能在抑制内部电极的覆盖率的降低的同时实现内部电极的薄层化的层叠陶瓷电容器。

本发明的上述的目的、其它目的、特征以及优点从参考附图进行的用于实施以下的发明的实施方式的说明中，会进一步明确。

附图说明

图1是表示层叠陶瓷电容器的一例的立体图。