[发明专利]半导体组件的制造方法

权利要求书

1.用于制造半导体组件的方法，具有以下主要步骤：

A)形成结构(1)，该结构具有至少一个半导体构件(30)、至少一个连接装置(10，50，70)和至少一种设置在它们之间的结合剂(20)；

B)整个地或部分地封装(40)所述结构(1)，所述结构被封闭；

C)形成所述至少一个半导体构件(30)与所述至少一个连接装置(10，50)的材料一体的连接，其中，封装(40)起到了相对液体介质(42)的保护层的作用，所述液体介质用于形成材料一体的连接，并且其中封装(40)只轻微地影响温度和/或压力的施加。

2.如权利要求1所述的方法，其中，结合剂(20)被实现为焊接片或焊膏，并且它借助于丝网印刷工艺被涂覆到半导体构件(30)或连接装置(10，50)的主表面(16，32)上。

3.如权利要求1所述的方法，其中，结合剂(20)被实现为烧结膏，并且它借助于丝网印刷工艺被涂覆到半导体构件(30)或连接装置(10，50，70)的主表面(16，32)上。

4.如权利要求1所述的方法，其中，在形成结合之后接着再将封装(40)从所述结构(1)去除。

5.如权利要求1所述的方法，其中，连接装置是基片(10)和/或以功率半导体模块(30)的金属形体(50)的形式实现的连接单元。

6.如权利要求1所述的方法，其中，连接装置是具有柔韧性的印刷电路板(70)，所述印刷电路板具有由导电层(72，76)和绝缘层(74)构成的层结构。

7.如权利要求6所述的方法，其中，所述印刷电路板(70)具有用于与功率半导体构件(30)或与基片的连接面(14)电气连接的接触突点。

8.如权利要求1所述的方法，其中，封装(40)被实现为软管形薄膜，它在封装后被封闭，接着被抽真空，或者通过加温被皱缩，从而贴靠在所述结构上。

9.如权利要求1所述的方法，其中，封装(40)借助于少量粘胶材料实现。

10.如权利要求1或2所述的方法，其中，材料一体连接的形成借助于加热到焊接温度的液体(42)来实现，并且为此将所述结构(1)放入该液体(42)一段时间。

11.如权利要求1或3所述的方法，其中，材料一体连接的形成借助于位于压力池(48)中的液体(42)，即一种稳压硅油来实现，并且为此将所述结构(1)放入该液体(42)一段时间，而且接着从外部对该液体(42)施加压力(46)。

12.如权利要求1至3及5至9中的任一项所述的方法，其中，硅橡胶设置为封装(40)，所述硅橡胶一方面用作后续制造的功率半导体模块的绝缘，另一方面在加压烧结方法中作为结构(1)的保护封装(40)。

13.如权利要求12所述的方法，其中，所述封装(40)是仅部分构成的封装。

14.如权利要求1至9之一所述的方法，其中，所述方法用于功率半导体构件(30)与基片(10)的导体线路(14)、并同时与构造成金属形体(50)的负载连接单元进行焊接结合。

15.如权利要求14所述的方法，其中，在负载连接单元(50)与基片(10)之间设置有定位辅助体(60)，以用于位置固定和位置控制。