[发明专利]切断装置以及切断方法

说明书

技术领域

本发明涉及切断被切断物来制造被单片化后的多个产品的切断装置以及切断方法。

背景技术

将由印刷电路板和引线框等构成的基板虚拟性地划分为格子状的多个区域，并在各个区域中安装芯片状的元件，之后对基板整体进行树脂封装，将之称为封装基板。由使用了旋转刃等的切断机构来切断封装基板，单片化为各个区域单位后成为产品。

以往，使用切断装置并通过旋转刃等切断机构来切断封装基板的规定区域。例如，球栅阵列封装(BGA，Ball Grid Array Package)产品如下所示被切断。首先，在使封装基板的基板侧的面朝上的状态下将其载置到切断用工作台上并进行吸附。接着，对封装基板进行对准(对位)。通过进行对准，从而设定了用于划分多个区域的虚拟性的切断线的位置。接下来，使吸附有封装基板的切断用工作台与切断机构相对地移动。在对封装基板的切断部位喷射切削水的同时，通过切断机构沿着被设定于封装基板的切断线来切断封装基板。通过切断封装基板从而制造被单片化后的产品。

近年来，伴随着半导体的微细化的进展，所制造的产品具有越来越小的倾向。例如，在模拟产品和分立产品等中，一边具有2mm以下的尺寸的产品增多。在使较小的产品单片化时，由于喷射切削水，因此会发生被单片化后的产品从切断用工作台的规定位置处错位的现象，或者产品从切断用工作台处跳起的现象。这些现象可以考虑是由于切削水对产品施加的水压高于将被单片化后的产品吸附于切断用工作台的规定位置的吸附力而产生的。若产生这种现象，则产品会产生豁口或裂纹，致使产品品质显著降低。而且，会导致产品的成品率大幅恶化。因此，在对封装基板进行单片化时，确实地进行固定以使产品不会从切断工作台的规定位置处移动变得很重要。

作为有效地清洗切断加工中的被加工材的切割(ダイシング，dicing)装置，提出了“设置有：第一清洗水喷射单元，(略)向切断加工中的被加工材喷射清洗水；第二清洗水喷射单元，(略)向切断加工中的被加工材喷射清洗水；切削水喷射单元，(略)向所述切断刃的端面供给切削水；以及冷却水喷射单元，设置于所述切断刃的两侧面，向所述切断刃对被加工材进行切断的部位供给冷却水”的切割装置(例如，参照专利文件1的段落[0008]、[0011]、图3、图4)。

专利文件1：日本特开2007-188974号公报

但是，在专利文件1中公开的切割装置中产生如下所示的问题。如专利文件1的图3所示，切割装置1的切断装置10由旋转刃14、切削工作台60、固定水幕喷嘴(相当于第一清洗水喷射单元)62、海绵块(相当于擦洗单元)64、以及移动水幕喷嘴(相当于第二清洗水喷射单元)66等构成。

进而，在法兰盖(装置主体的一部分)72中设置有切削水供给喷嘴(相当于切削水供给单元)76、以及冷却水供给喷嘴(相当于冷却水供给单元)78。切削水供给喷嘴76与旋转刃14对置配置，从该切削水供给喷嘴76喷射出的切削水被供给到将要进行切断之前的旋转刃14。另外，冷却水供给喷嘴78夹着旋转刃14而设置成一对，从该冷却水供给喷嘴78喷射出的冷却水被供给到进行切断过程中的旋转刃14和晶片W的切断部位，使得旋转刃14和切断部位被冷却。

根据这种装置的结构，当在晶片W上形成的芯片的尺寸较小时，由于从切削水供给单元和冷却水供给单元喷射的加工水，有可能导致被单片化后的芯片较易跳起。

发明内容

本发明解决上述问题，其目的在于提供一种切断装置以及切断方法，在该切断装置中，即使在产品较小的情况下，产品也不会从切断用工作台的规定位置处错位或跳起，从而能够稳定地进行单片化。

为了解决上述问题，本发明所涉及的切断装置，具备：工作台，载置有被切断物，所述被切断物具有由多个切断线包围的多个区域；切断单元，切断所述被切断物；移动机构，使所述工作台与所述切断单元相对地移动；以及切削水供给机构，对所述切断单元与所述被切断物相接触的被加工点供给切削水，该切断装置在使所述被切断物单片化来制造与所述各个区域相对应的产品时被使用，其特征在于，具备：

控制部，对用于切断被切断物的切断条件进行控制，

所述切断线包含相正交的沿着第一方向的切断线和沿着第二方向的切断线，

所述被切断物是四边形的封装基板，

所述工作台吸附所述被切断物，