[发明专利]基板切断装置及基板切断方法

权利要求书

1.一种基板切断方法，对于具备形成有多个组件状电子部件的块区域以及设置于所述块区域周围且具有第一对准标记的边角料区域的已成型基板，首先，通过对准所述第一对准标记并切断所述已成型基板来形成所述块区域，然后，通过切断所述块区域来形成所述组件状电子部件，其特征在于，包括：

在所述已成型基板的块区域设定第二对准标记的工序；

在对准所述第一对准标记时，检测所述第二对准标记以获取第一检测位置信息的工序；

在对切断所述已成型基板而形成的块区域进行对准时，检测所述第二对准标记以获取第二检测位置信息的工序；

通过对所述第一检测位置信息与所述第二检测位置信息进行比较并进行校正，从而在所述块区域设定切断位置的工序；以及

对通过所述进行比较并进行校正从而设定的所述切断位置进行切断的工序。

2.一种基板切断方法，从具备形成有多个组件状电子部件的块区域以及具有第一对准标记且设置于所述块区域周围的边角料区域的已成型基板中切出所述组件状电子部件，其特征在于，包括：

第一对准工序，对所述已成型基板的第一对准标记的位置进行检测，根据检测出的所述第一对准标记的位置信息，确定出所述已成型基板的位置和所述块区域的位置；

块区域切分工序，根据在所述第一对准工序中确定出的所述已成型基板的位置的信息和所述块区域的位置的信息，从所述已成型基板中切除所述边角料区域且切分出所述块区域；

第二对准工序，在所述已成型基板的所述块区域预先设定第二对准标记之后，在所述块区域切分工序前后对所设定的所述第二对准标记的位置进行检测并进行比较，根据比较结果，对在所述第一对准工序中确定出的所述块区域的位置进行校正；以及组件状电子部件切分工序，根据在所述第二对准工序中校正后的所述块区域的位置的信息，从所述块区域中切分出所述组件状电子部件。

3.根据权利要求1或2所述的基板切断方法，

将位于所述块区域的任意的内部结构物设定为所述第二对准标记。

4.根据权利要求3所述的基板切断方法，其特征在于，

所述内部结构物为位于所述块区域的引线端子部或凸起部。

5.根据权利要求1或2所述的基板切断方法，其特征在于，

将位于所述块区域的对角线上的内部结构物设定为所述第二对准标记。

6.一种基板切断装置，从在形成有多个组件状电子部件的块区域周围设置有具有第一对准标记的边角料区域的已成型基板中切出所述组件状电子部件，其特征在于，

具备第一对准机构、第二对准机构以及切断单元，

所述第一对准机构在基板载置位置对所述已成型基板的所述第一对准标记的位置进行检测，根据检测出的所述第一对准标记的位置信息，确定出所述已成型基板的位置和所述块区域的位置，

所述切断单元利用所述第一对准机构从所述已成型基板中切除所述边角料区域且切分出所述块区域，

在所述已成型基板的所述块区域预先设定第二对准标记之后，所述第一对准机构在所述基板载置位置对所述已成型基板的所述第二对准标记的位置进行检测，

所述第二对准机构对在基板切断位置由所述切断单元进行块区域切断时所述基板切断位置处的所述第二对准标记与在所述基板载置位置检测出的所述第二对准标记进行比较，根据比较结果，对所述第一对准机构确定出的所述块区域的位置进行校正，

所述切断单元根据利用所述第二对准机构校正后的所述块区域的位置信息，从所述块区域中切分出所述组件状电子部件。

7.根据权利要求6所述的基板切断装置，其特征在于，

将位于所述块区域的任意的内部结构物设定为所述第二对准标记。

8.根据权利要求7所述的基板切断装置，其特征在于，

所述内部结构物为位于所述块区域的引线端子部或凸起部。

9.根据权利要求6至8中的任意一项所述的基板切断装置，其特征在于，

将位于所述块区域的对角线上的内部结构物设定为所述第二对准标记。