[发明专利]基板切断装置及基板切断方法

说明书

技术领域

本发明涉及为了从利用树脂材料对安装于基板的多个IC芯片等小型电子部件一并进行封装成型而成的基板(以下称为已成型基板)中切出多个组件状电子部件(利用树脂对安装于基板的小型电子部件进行封装而成，以下仅称为组件)而切断已成型基板的基板切断装置及基板切断方法的改善。

背景技术

以往以来，为了从被一并浇铸的已成型基板中切出多个组件，利用刀片来切断已成型基板。在这种基板切断处理的切断精度及刚切断后的组件对齐精度方面，进行切断时的基板的弯曲情况会产生较大影响。因此，以往以来，为了排除该影响，将切断处理分为第一切断处理、第二切断处理来实施。

已成型基板分为各自包含多个组件的一个或多个主要部分(以下称为块区域)以及位于块区域的周边而不构成组件的周边部分(以下称为边角料区域)。在第一切断处理中，从已成型基板中切除边角料区域，进而切分为一个或多个块区域。在第二切断处理中，从切分出的每个块区域中进一步切出组件。

一般而言，基板越大，因基板的弯曲而引起的基板端部的位移量越大。通过将从已成型基板中切出组件分为第一切断处理、第二切断处理，从而在进行切出组件状电子部件的第二切断处理的时点，已成型基板成为被分离为每个块区域的状态。由此，上述基板端部的位移量减小，组件切出中的基板弯曲的影响尽可能地减小。

在第一切断处理、第二切断处理中，进行切断时的已成型基板及块区域的定位通过对准标记来进行。对准标记是通过印刷等而形成于已成型基板且在作为产品的组件中不需要的构件。因此，对准标记形成于不会成为组件的周边区域即边角料区域。对准标记在第一切断处理之前形成。使用了对准标记的第一切断处理、第二切断处理中的定位处理以如下方式进行。

首先，对在进行切断处理的规定位置处配置的已成型基板的对准标记的位置进行检测。以下将检测出的对准标记的位置信息称为对准信息。对准信息例如通过图像拍摄和图像处理来检测。根据检测出的对准信息，进行已成型基板的位置的确定以及第一切断处理中的切断位置的计算，并沿着计算出的切断位置执行第一切断处理，由此从已成型基板中切除边角料区域并切出块区域。然后，根据已检测出的对准信息，进行每个块区域的位置的确定以及第二切断处理中的切断位置的计算，并沿着计算出的切断位置执行第二切断处理，由此从块区域中切出组件。

专利文献1：特开2003-243331号公报

伴随着近来电子装置的小型化，对组件的小型化要求也在提高。为了实现组件的小型化，需要进一步提高组件切断精度。对此，在现有的切断方法中，通过进行使用了上述的对准标记的定位处理，从而能够在一定程度上提高切断处理时的各部分的定位精度。然而，为了实现预料今后会迫切期待的组件切断精度的进一步提高，需要进一步改善切断处理时的各部分的定位精度。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够改善切断处理时的各部分的定位精度的基板的切断方法及切断装置。

为了达到上述目的，本申请的发明人着眼于以下情况。即，在现有的切断方法中，虽然通过在进行组件状电子部件切出的第二切断处理之前，利用第一切断处理从已成型基板中切出块区域，能够在一定程度上缓和基板(块区域)的弯曲，但是由于在第一切断处理中将对准标记与边角料区域一起切除，因此不得不根据基于已去除的对准标记的对准信息来进行第二切断处理中的块区域的各部分的定位。然而，基板的弯曲通过第一切断处理被缓和，由此在每个块区域发生微妙的移动及位置偏移，而利用在第一切断处理之前获取的对准信息，无法在第二切断处理中进行追随这种块区域的移动及位置偏移的高精度的定位。

基于以上说明的现有例的研究结果，在本发明中，为了达到前述的目的而以如下方式构成。

本发明所涉及的基板切断方法是对于具备形成有多个组件状电子部件的块区域以及设置于所述块区域周围且具有第一对准标记的边角料区域的已成型基板，首先，通过对准所述第一对准标记并切断所述已成型基板来形成所述块区域，然后，通过切断所述块区域来形成所述组件状电子部件的基板切断方法，其特征在于，包括：

在所述已成型基板的块区域设定第二对准标记的工序；

在对准所述第一对准标记时，检测所述第二对准标记以获取第一检测位置信息的工序；

在对切断所述已成型基板而形成的块区域进行对准时，检测所述第二对准标记以获取第二检测位置信息的工序；

通过对所述第一检测位置信息与所述第二检测位置信息进行比较并进行校正，从而在所述块区域设定切断位置的工序；以及