[发明专利]一种智能卡及其制造方法

权利要求书

1.一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，所述模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点；在主电路板的安全芯片焊盘上植锡球，根据所述主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有所述主电路板的基板上铣出凹槽，使得所述安全芯片焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见；将所述安全芯片模块填充到所述凹槽中，并通过所述安全芯片焊盘上的锡球，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上；

其中：

所述模块电路板上布设有多个内部焊盘和多个外部焊盘，每个内部焊盘分别与其对应的外部焊盘连接，且不同的内部焊盘分别对应不同的外部焊盘；

所述将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，具体为：通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块；

所述通过所述安全芯片焊盘上的锡球，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为：通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上；

进一步地：

所述通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块，具体为：在所述安全芯片的管脚和/或所述模块电路板上的内部焊盘上植锡球，将所述安全芯片的各个管脚分别通过锡球与所述模块电路板上对应的内部焊盘对准，使得所述安全芯片被焊接到所述模块电路板上，得到由所述安全芯片和所述模块电路板组成的安全芯片模块；

所述通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为：在所述模块电路板上的各个外部焊盘上点锡膏或涂布导电胶，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被焊接或粘接到所述主电路板上。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与所述模块电路板上对应的内部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的内部焊盘。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与对应的外部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的外部焊盘。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述模块电路板的顶层上设置有所述触点。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述安全芯片焊盘的数量与所述模块电路板上与内部焊盘连接的外部焊盘的数量相同，且各个安全芯片焊盘之间互相绝缘。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有所述主电路板的基板上铣出凹槽，使得所述安全芯片焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见，具体为：

根据所述安全芯片模块的体积和结构，针对所述主电路板中的安全芯片焊盘上的锡球，在填充有所述主电路板的基板上铣出所述凹槽，所述凹槽的底部包含所述安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面。