[发明专利]一种智能卡及其制造方法

说明书

本发明公开一种智能卡及其制造方法，该方法包括以下步骤：将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，该模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点；在主电路板的安全芯片焊盘上植锡球，根据主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有主电路板的基板上铣出凹槽，使得安全芯片焊盘上的锡球在凹槽底部可见；将安全芯片模块填充到凹槽中，并通过安全芯片焊盘上的锡球，将安全芯片模块装配到主电路板上。本发明将安全芯片装配到设置有多个触点的模块电路板上，将得到的安全芯片模块作为整体装配到主电路板上，减少了智能卡表面上的触点对主电路板的布线造成的限制，进而改善了主电路板的布线质量。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种智能卡及其制造方法。

背景技术

随着电子技术的发展，智能卡凭借其存储信息量大和安全性高的优势，广泛应用于金融、交通、通讯、商业、教育、医疗、社保和旅游娱乐等多个行业领域。智能卡通过其内部的安全芯片进行数据加解密，并通过卡表面上的触点与读卡终端进行数据交互。

现有的智能卡封装工艺中，通常将上述触点焊接到智能卡中的主电路板上，各个触点通过主电路板上的导线与安全芯片连接。

发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少存在以下缺陷：

由于各个触点的位置通常是固定的，智能卡中的主电路板必须为各个触点预留出固定的焊盘位置，因而对主电路板的布线造成了很大的限制，且对焊接工艺提出了较高的要求。

发明内容

本发明提供了一种智能卡及其制造方法，用以解决现有技术中智能卡表面上的触点限制主电路板布线的缺陷。

本发明提供了一种智能卡的制造方法，包括以下步骤：

将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，所述模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点；在主电路板的安全芯片焊盘上植锡球，根据所述主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有所述主电路板的基板上铣出凹槽，使得所述安全芯片焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见；

将所述安全芯片模块填充到所述凹槽中，并通过所述安全芯片焊盘上的锡球，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上。

可选地，所述模块电路板上布设有多个内部焊盘；

将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，具体为：

通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块。

可选地，通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块，具体为：

在所述安全芯片的管脚和/或所述模块电路板上的内部焊盘上植锡球，将所述安全芯片的各个管脚分别通过锡球与所述模块电路板上对应的内部焊盘对准，使得所述安全芯片被焊接到所述模块电路板上，得到由所述安全芯片和所述模块电路板组成的安全芯片模块，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。

可选地，通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块，具体为：

在所述安全芯片的管脚和/或所述模块电路板上的内部焊盘上涂布导电胶，将所述安全芯片的各个管脚分别与所述模块电路板上对应的内部焊盘对准，并对所述安全芯片进行加压加热，使得与所述安全芯片贴合的导电胶固化，使得所述安全芯片被粘接到所述模块电路板上，得到由所述安全芯片和所述模块电路板组成的安全芯片模块，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。