[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

第一芯片，包括复数个第一焊垫、主动表面以及相对该主动表面的背面，该些第一焊垫设置在所述主动表面上；

第一可选择性电镀环氧树脂，覆盖所述第一芯片的主动表面及其上的复数第一焊垫并包含非导电的金属复合物；

第一图案化线路层与对外电性连接的接垫，直接设置在所述第一可选择性电镀环氧树脂的表面上，所述第一可选择性电镀环氧树脂暴露所述图案化线路层的上表面，所述上表面低于所述第一可选择性电镀环氧树脂的所述表面或与所述表面共平面；以及

复数个第一导通孔，设置于所述第一可选择性电镀环氧树脂，以电性连接该些第一焊垫至所述第一图案化线路层。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述非导电的金属复合物包括钯、铬或铜复合物。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一可选择性电镀环氧树脂适于受激光选择性地照射，以选择性地金属化所述非导电的金属复合物。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括中介板，所述中介板包括：

第二可选择性电镀环氧树脂，包括复数个凹穴、第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面，该些凹穴设置在所述第一表面上，且所述第二可选择性电镀环氧树脂包含非导电的金属复合物；

第二图案化线路层，直接设置在所述第一表面上；

复数个金属柱，分别设置于该些凹穴内，并突出于所述第一表面，所述第二图案化线路层电性连接对应的金属柱，所述第一芯片电性连接该些金属柱；

复数个接垫，直接设置在所述第二表面上；以及

复数个第二导通孔，设置于所述第二可选择性电镀环氧树脂内，以电性连接该些接垫至对应的金属柱。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，还包括：

多个焊球，设置在该些金属柱上，所述第一芯片通过该些金属柱电性连接至所述中介板。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括屏蔽金属层，直接全面性覆盖于所述第一可选择性电镀环氧树脂的外表面。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述屏蔽金属层连接至接地电极。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一可选择性电镀环氧树脂包括相对的第三表面以及第四表面并覆盖所述第一芯片的所述主动表面及该些第一焊垫，该些第一导通孔连通该些第一焊垫至所述第三表面，其中所述第一图案化线路层直接设置在所述第三表面上。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，还包括：

多个焊球，设置在所述第三表面上并电性连接所述第一图案化线路层。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，还包括：

第二芯片，设置在所述第三表面上并电性连接所述第一图案化线路层，所述第二芯片位于该些焊球之间。

11.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，还包括：

复数个第三导通孔，贯穿所述第一可选择性电镀环氧树脂，以连通所述第四表面与位在所述第三表面的第一图案化线路层；

第二芯片，设置在所述第四表面上，并通过复数条导线电性连接至该些第三导通孔及其对应的第二图案化线路层；以及

封装胶体，覆盖所述第二芯片以及该些导线。

12.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，还包括第二芯片，包括复数个第二焊垫，所述第二芯片设置在所述第一芯片的所述主动表面上并以该些第二焊垫电性连接该些第一焊垫，所述第一可选择性电镀环氧树脂覆盖所述第二芯片。