[发明专利]封装结构

说明书

本发明提供一种封装结构以及封装结构的制作方法，所述封装结构包括第一芯片、第一可选择性电镀环氧树脂、第一图案化线路层以及复数个第一导通孔。第一芯片包括复数个第一焊垫、主动表面以及相对主动表面的背面，第一焊垫设置在主动表面上。第一可选择性电镀环氧树脂，覆盖第一芯片并包含非导电的金属复合物。第一图案化线路层直接设置在第一可选择性电镀环氧树脂的表面上。第一导通孔直接设置于第一可选择性电镀环氧树脂，以电性连接第一焊垫至第一图案化线路层。一种封装结构的制作方法也被提出。本发明处理步骤简单，且具有较大的线路设计弹性。

技术领域

本发明是有关于一种封装结构以及封装结构的制作方法，且特别是有关于一种可选择性形成图案化线路层于环氧树脂上的封装结构以及封装结构的制作方法。

背景技术

现今的信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增。为因应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，具有可挠曲特性的软性电路板已逐渐应用于各种电子装置中，例如：移动电话(Mobile Phone)、笔记本电脑(Notebook PC)、数字相机(digitalcamera)、平板电脑(tablet PC)、打印机(printer)与光碟机(disk player)等。

一般而言，封装结构的制作主要是通过多层介电层的彼此堆叠，并在各层介电层的表面上进行前处理、溅镀(sputter)、压合铜或电镀铜，再进行黄光处理，以在介电层的表面上形成线路层及导通孔。然而，此处理的步骤繁复，且溅镀的处理的成本较高。此外，利用图案化干膜层作电镀屏障所形成的图案化线路层较难以达到现今对细线路(fine pitch)的需求。再者，介电层的材料多半采用聚酰亚胺、半固化树脂(prepreg，简称PP)或是ABF(Ajinomoto build-up film)树脂等，其价格较昂贵。因此，目前封装结构的制作不仅步骤繁复，且成本也偏高。有鉴于此，本发明揭示如何将可选择性电镀环氧树脂做为介电层，并选择性地电镀形成图案化线路层在此介电层上，此选择性电镀而形成的图案化线路层设置在介电层的表面之下或为提供更大的电流通量而电镀加厚至突出于介电层的表面之上，并揭示如何将此技术应用于封装结构上，为现今业界提供解决问题的方法。

发明内容

本发明提供一种封装结构，其处理步骤简单，且比现有技术具有较大的线路设计弹性。

本发明的一种封装结构，包括一第一芯片、一第一可选择性电镀环氧树脂、一第一图案化线路层以及复数个第一导通孔。第一芯片包括复数个第一焊垫、一主动表面以及相对主动表面的一背面，第一焊垫设置在主动表面上。第一可选择性电镀环氧树脂，覆盖第一芯片并包含非导电的金属复合物。第一图案化线路层直接设置在第一可选择性电镀环氧树脂的一表面上，第一可选择性电镀环氧树脂暴露图案化线路层的一上表面。上表面低于第一可选择性电镀环氧树脂的表面或与表面共平面。第一导通孔直接设置于第一可选择性电镀环氧树脂，以电性连接第一焊垫至第一图案化线路层。

本发明的一种封装结构的制作方法，包括：设置复数个芯片于离形膜上，任两相邻的芯片之间具有第一间距。将所述离型膜由中心往周缘的方向拉伸，以延展所述离型膜，使任两相邻的芯片之间具有第二间距，所述第二间距大于所述第一间距。形成可选择性电镀环氧树脂在所述离形膜上，以覆盖所述芯片。透过雷射及电镀程序形成图案化线路层以及复数个导通孔在所述可选择性电镀环氧树脂上，所述图案化线路层位在所述可选择性电镀环氧树脂的表面，并透过所述导通孔电性连接至所述芯片，以形成复数个彼此相连的封装结构。单体化所述封装结构，以形成复数个彼此独立的封装结构。

在本发明的一实施例中，所述非导电的金属复合物包括钯、铬或铜复合物。

在本发明的一实施例中，所述第一可选择性电镀环氧树脂适于受激光选择性地照射，以选择性地金属化所述非导电的金属复合物。