[发明专利]卡座及移动电话在审

专利信息
申请号: 201510319202.7 申请日: 2015-06-11
公开(公告)号: CN104901042A 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 王军平;聂宝京;李辉 申请(专利权)人: 上海鼎讯电子有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R27/00;H04M1/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 张洋;黄健
地址: 201703 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 卡座 移动电话
【权利要求书】:

1.一种卡座,其特征在于,包括:

壳体,所述壳体的第一端设有开口,所述开口沿所述壳体的横向延伸,用于插入第一卡片和第二卡片;

第一腔体,形成于所述壳体中,用于容纳并限位所述第一卡片,所述第一腔体沿所述壳体的纵向具有第一设定长度,所述第一腔体沿所述壳体的横向具有第二设定长度,所述第一腔体中设有第一端子,所述第一端子靠近所述壳体的第二端设置,用于与所述第一卡片的接口相接触;

第二腔体,形成于所述壳体中,用于容纳并限位所述第二卡片,所述第二腔体沿所述壳体的纵向具有第三设定长度,所述第二腔体沿所述壳体的横向具有第四设定长度,所述第三设定长度小于所述第一设定长度,所述第四设定长度大于所述第二设定长度,所述第二腔体中设有第二端子,所述第二端子靠近所述壳体的第一端设置,用于与所述第二卡片的接口相接触;

其中,所述第一腔体和所述第二腔体具有重叠区域,所述重叠区域沿所述壳体的纵向长度等于所述第三设定长度,所述重叠区域沿所述壳体的横向长度等于所述第二设定长度。

2.根据权利要求1所述的卡座,其特征在于,所述壳体包括:

底座,所述底座上设有所述第一端子和所述第二端子;

上盖,所述上盖与所述底座连接并覆盖所述底座,所述上盖为金属上盖,用于连接低电平;

热插拔端子,包括:

端子主体,所述端子主体与所述底座连接,所述端子主体设有连接部,所述连接部用于连接高电平;

弹性抵接部,所述弹性抵接部第一端与所述端子主体连接,所述弹性抵接部悬空设置,并朝向所述壳体内部突出设置,所述弹性抵接部的第二端设有接触部,所述接触部与所述上盖之间具有设定距离,所述弹性抵接部用于在与所述第一卡片和/或第二卡片接触的状态下使所述接触部与所述上盖相接触。

3.根据权利要求2所述的卡座,其特征在于:

所述底座侧面设有第一折边,所述第一折边用于与所述第一卡片和/或第二卡片相接触;

所述上盖的侧面设有第二折边,所述第二折边覆盖所述第一折边;

所述热插拔端子设置在所述第一折边和所述第二折边之间,所述端子主体与所述第一折边连接,所述第一折边设有第一通孔,所述弹性抵接部由所述第一通孔伸入所述壳体内,所述弹性抵接部用于在与所述第一卡片和/或第二卡片接触的状态下使所述接触部与所述第二折边相接触。

4.根据权利要求3所述的卡座,其特征在于,所述第一折边沿所述壳体的纵向形成连续的直线,所述第一折边用于与所述第一卡片和第二卡片相接触。

5.根据权利要求2或3所述的卡座,其特征在于,所述上盖开设有第二通孔,所述第二通孔用于在所述第二卡片容纳并限位在所述第二腔体中的状态下,暴露所述第二卡片位于所述第二腔体中的边缘,所述第二通孔具有设定面积。

6.根据权利要求1所述的卡座,其特征在于,所述壳体设有焊盘,所述焊盘用于与电子设备焊接,所述焊盘上设有第三通孔。

7.根据权利要求1所述的卡座,其特征在于:

所述第一腔体用于容纳并限位闪存卡,所述第一端子用于与所述闪存卡的接口相接触;

所述第二腔体用于容纳并限位智能卡,所述第二端子用于与所述智能卡的接口相接触。

8.根据权利要求1所述的卡座,其特征在于,所述第一端子和/或第二端子包括连接板,所述连接板与所述底座采用注塑连接,所述连接板上设有第四通孔。

9.根据权利要求1所述的卡座,其特征在于,所述第一端子和/或第二端子包括多个端子单元,所述端子单元包括环状的连接框,所述连接框的内环边缘上形成有弹脚,所述弹脚用于与所述第一端子和/或第二卡片的接口相接触,所述连接框的外环边缘上形成有焊脚,所述焊脚用于与电子设备焊接。

10.一种移动电话,其特征在于,包括权利要求1-9中任一所述的卡座。

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