[发明专利]半导体装置以及测量设备

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

振荡器，其包括多个外部端子，所述多个外部端子被配置在所述振荡器的第一面上并且在所述第一面上沿着第一方向与彼此隔开特定距离；

集成电路，其包括沿着矩形形状的面上的一边形成有多个第一电极焊盘的第一区域和在所述第一区域的两个相对侧形成有多个第二电极焊盘的第二区域；

引线框，其包括在周围部分处的端子，并且，在所述引线框上安装有所述振荡器和所述集成电路使得所述外部端子、所述第一电极焊盘以及所述第二电极焊盘朝向大致同一方向并且使得所述集成电路的一边大致平行于所述第一方向；

第一接合线，其将所述多个外部端子之一连接到所述多个第一电极焊盘之一；

第二接合线，其将所述引线框的端子之一连接到所述多个第二电极焊盘之一；以及

密封构件，其将所述振荡器、所述集成电路、所述引线框、所述第一接合线、以及所述第二接合线密封。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一区域在所述第一方向上的宽度比所述多个外部端子之间的特定距离窄。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一区域包含所述一边沿着所述第一方向的中心处的区域。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述集成电路还包括在所述第一区域和所述第二区域之间的其中未连接所述第一接合线和所述第二接合线的第三区域，并且，该第三区域在所述第一方向上的宽度比所述第一电极焊盘中的相邻的第一电极焊盘之间的距离宽。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一接合线的顶点高度与所述第二接合线的顶点高度不同。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一接合线的顶点高度小于所述第二接合线的顶点高度。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一接合线和所述第二接合线配置3D交叉，使得所述第一接合线跨越所述第二接合线。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，所述第二接合线在不越过所述第一接合线的顶点的情况下被连接到所述引线框的所述端子之一。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一接合线包括具有大致相等长度的多个第一接合线。

10.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述振荡器在所述第一方向上的中心位于在所述第一方向上的所述第一区域内。

11.根据权利要求10所述的半导体装置，其中，所述第一接合线到所述多个外部端子之一的连接位置从所述多个外部端子之一的中心朝向所述振荡器的中心偏移。

12.根据权利要求10所述的半导体装置，其中，所述第一接合线到所述多个外部端子之一的连接位置从所述多个外部端子之一的中心朝向所述多个外部端子之一的在所述集成电路的远端的一侧偏移。

13.根据权利要求1所述的半导体装置，其中：

所述集成电路包括使所述振荡器振荡的振荡电路；

其中，所述振荡电路被处理数字信号的数字电路部包围。

14.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述引线框的第一面和所述引线框的第二面通过所述引线框的端子而被接地。

15.一种测量设备，包括：

根据权利要求1所述的半导体装置；以及

测量部，其根据从所述半导体装置输出的信号来对累计量进行测量。

16.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘这两者被布置在所述集成电路的同一侧，使得所述第二电极焊盘之一、所述第一电极焊盘之一、以及所述第二电极焊盘中的另一个以该陈述的顺序配置在直线上。