[发明专利]太阳能电池的制造方法有效
申请号: | 201510323373.7 | 申请日: | 2011-11-15 |
公开(公告)号: | CN105047545B | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 町井洋一;吉田诚人;野尻刚;冈庭香;岩室光则;足立修一郎;织田明博;佐藤铁也;木泽桂子 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | H01L21/225 | 分类号: | H01L21/225;H01L31/18;H01L31/068 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体基板 太阳能电池 玻璃粉末 分散介质 热处理 热扩散 电极 制造 | ||
本发明提供一种太阳能电池的制造方法,其包含以下工序:对半导体基板一个面上的第1区域给予含有包含n型杂质的玻璃粉末和分散介质的用于形成n型扩散层的组合物的工序;对位于所述半导体基板的设有所述第1区域的面上且为所述第1区域以外的第2区域给予含有包含p型杂质的玻璃粉末和分散介质的用于形成p型扩散层的组合物的工序;对给予了所述用于形成n型扩散层的组合物和用于形成p型扩散层的组合物的半导体基板进行热处理而形成n型扩散层和p型扩散层的热扩散工序;和在形成了所述n型扩散层的第1区域和形成了p型扩散层的第2区域分别形成电极的工序。
本申请是申请号为201180054497.X的分案申请,母案申请日为2011年11月15日,优先权日为2010年11月17日,母案发明名称与上述相同。
技术领域
本发明涉及一种太阳能电池的制造方法。
背景技术
现在批量生产的太阳能电池中,在硅基板的受光面形成有n电极、在背面形成有p电极的两面电极型的太阳能电池占据多数。但是,在两面电极型的太阳能电池中,在受光面中形成的n电极正下面的硅基板上没有太阳光入射,因而在该部分没有电流产生。
于是,提出了在太阳能电池的受光面不形成电极、在与受光面相反侧的背面形成有n电极和p电极二者的背面电极型太阳能电池。在该背面电极型太阳能电池中,太阳光的入射不会被形成在受光面的电极阻碍,因而原理上能期待高的转换效率。
作为背面电极型太阳能电池的制造方法,已知例如以下的制造方法(例如,参照美国专利第4927770号说明书)。
首先,在硅基板的受光面和背面的整面形成作为掩模的扩散控制掩模。在此,扩散控制掩模具有抑制杂质扩散到硅基板内的功能。
接着,除去硅基板背面的扩散控制掩模的一部分而形成开口部。
然后,使p型杂质从扩散控制掩模的开口部扩散到硅基板的背面,则仅在开口部形成p型杂质扩散层。
接着,在硅基板背面的扩散控制掩模全部除去后,再次在硅基板背面形成扩散控制掩模。然后,除去硅基板背面的扩散控制掩模的一部分,使n型杂质从开口部扩散到硅基板的背面,形成n型杂质层。
接下来,将硅基板背面的扩散控制掩模全部除去,由此在背面形成p型杂质扩散层和n型杂质扩散层。进一步通过形成纹理结构、防反射膜、钝化膜、电极等而完成背面电极型太阳能电池。
另外,公开了采用含有n型杂质的扩散剂和含有p型杂质的扩散剂来制造背面电极型太阳能电池的方法(例如,参照日本特开2009-76546号公报)。
发明内容
发明要解决的技术问题
然而,在美国专利第4927770号说明书中记载的制造方法中,为了在背面形成p型杂质扩散层和n型杂质扩散层,需要反复进行扩散控制掩模的形成、开口部形成、杂质扩散、扩散控制掩模除去的各工序这样的烦杂工序。
另外,在日本特开2009-76546号公报中记载的制造方法中,将保护层设置的工序和除去的工序是必须的,而根据扩散时的热处理条件,有时扩散层形成到不需要的地方。
本发明是鉴于以上以往的问题点而完成的,课题在于提供在背面电极型太阳能电池的制造工序中,能以简便的工艺在同一面上形成彼此不同的2种杂质扩散层的太阳能电池的制造方法。
用于解决技术问题的手段
本发明包含以下形式。
<1>一种太阳能电池的制造方法,其包含以下工序:
对半导体基板一个面上的第1区域给予含有包含n型杂质的玻璃粉末和分散介质的用于形成n型扩散层的组合物的工序,
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造