[发明专利]用于对衬底上的结构进行曝光的方法和装置

权利要求书

1.一种用于对衬底上的结构进行曝光的方法，所述方法包括：

将不变掩模版和可编程掩模版定位在光源和所述衬底上的层之间的单一光路中，所述层将被曝光于光；以及

通过使来自所述光源的光穿过所述不变掩模版和所述可编程掩模版二者，对所述衬底上的所述层进行曝光，

其中所述可编程掩模版被编程为实现在不同时间对具有不同几何形状的结构的曝光。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述可编程掩模版包括具有可控制的透光度的像素阵列。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述像素阵列中的每个像素包括状态，在所述衬底上的所述层的曝光期间，所述状态是透光状态或者不透光状态。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述可编程掩模版包括液晶单元阵列或者微镜单元阵列。

5.根据权利要求1所述的方法，其中由所述不变掩模版上的结构产生的在所述衬底上的所述层上被曝光的结构的最小结构尺寸小于由所述可编程掩模版上的结构产生的在所述衬底上的所述层上被曝光的结构的最小结构尺寸。

6.根据权利要求1所述的方法，其中由所述可编程掩模版上的结构产生的在所述衬底上的所述层上被曝光的结构的最小结构尺寸小于5μm。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括使用光学单元将所述不变掩模版和所述可编程掩模版上的结构按比例缩小以在所述衬底上的所述层上再现按比例缩小的结构。

8.根据权利要求1所述的方法，进一步包括相对于所述可编程掩模版移动所述衬底。

9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括在所述移动之后通过使来自所述光源的光穿过所述不变掩模版和所述可编程掩模版，对所述衬底上的所述层上的第二结构进行曝光。

10.根据权利要求1所述的方法，进一步包括对所述可编程掩模版进行重新编程以在所述可编程掩模版的所述重新编程之前和之后在所述衬底上的相同或不同的层上获得不同结构。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述可编程掩模版被编程为使得在所述衬底上的所述层的第一部分的曝光期间能够对第一结构进行曝光，并且被编程为使得在所述衬底上的所述层的第二部分的曝光期间能够对第二结构进行曝光，其中所述第一结构与所述第二结构不同。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述可编程掩模版被编程为使得在所述衬底上的第一层的至少一部分的曝光期间能够对第一结构进行曝光，并且被编程为使得在所述衬底上的第二层的至少一部分的曝光期间能够对第二结构进行曝光，其中所述第一结构与所述第二结构不同。

13.根据权利要求1所述的方法，其中使用所述可编程掩模版来控制批次-晶片-芯片代码结构、修整结构、或者熔丝编程结构的曝光。

14.一种用于对衬底上的结构进行曝光的装置，所述装置包括：

光源；

第一掩模版载体，被配置用于承载不变掩模版；

第二掩模版载体，被配置用于承载可编程掩模版；以及

衬底载体，被配置用于承载衬底，

其中所述光源、所述第一掩模版载体、所述第二掩模版载体以及所述衬底载体被布置为使得能够通过使来自于所述光源的光穿过由所述第一掩模版载体承载的所述不变掩模版和由所述第二掩模版载体承载的所述可编程掩模版二者来对由所述衬底载体承载的所述衬底上的层进行曝光，

其中所述可编程掩模版被编程为实现在不同时间对具有不同几何形状的结构的曝光。

15.根据权利要求14所述的装置，包括掩模版控制模块，所述掩模版控制模块被配置以提供用于对由所述第二掩模版载体承载的所述可编程掩模版的编程进行控制的控制信号。