[发明专利]封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；

管芯，所述管芯具有相对的有源面和背面，所述管芯设置于所述基板的第一表面，所述管芯的背面邻近所述基板的第一表面并且所述管芯的有源面设置有焊盘；

第一包封体，覆盖所述管芯；

互连结构，所述互连结构穿过所述第一包封体与所述焊盘电连接；

第二包封体，覆盖所述互连结构；以及

重布线结构，所述重布线结构包括可焊接层；

所述重布线结构与所述互连结构电连接，并且通过所述可焊接层提供外部电连接；

所述重布线结构包括第二金属层、位于所述第二金属层下方的第二籽层以及位于所述第二籽层和第二包封体之间的第四金属层。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述互连结构包括第一金属层，所述第一金属层包括彼此隔开的多个互连区，每个互连区包括在第一包封体的表面延伸的第一部分，以及在所述第一包封体中延伸至相应的焊盘的第二部分。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其中，所述第二金属层包括彼此隔开的多个重布线区，每个重布线区包括在第二包封体的表面延伸的第一部分，以及穿过所述第二包封体延伸至相应的互连区的第二部分。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其中，所述封装结构还包括设置于基板的第二表面上的背面金属层，以及

从封装结构的第一表面延伸至第二表面的贯穿通道。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其中，所述贯穿通道包括与所述互连结构同时形成的第一通道以及与所述重布线结构同时形成的第二通道。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其中，所述第一通道包括在第一包封体的表面延伸的第一部分，以及在所述第一包封体中延伸至背面金属层的第二部分。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其中，所述第二通道包括在第二包封体的表面延伸的第一部分，以及穿过所述第二包封体延伸至第一通道的第二部分。

8.根据权利要求3所述的封装结构，其中，所述可焊接层位于所述第二金属层上。

9.根据权利要求3所述的封装结构，其中，所述互连结构还包括位于所述第一金属层下方的第一籽层。

10.一种封装方法，包括：

提供基板；

将管芯设置于基板的第一表面，其中，所述管芯具有相对的有源面和背面，所述管芯的背面邻近所述基板的第一表面并且所述管芯的有源面设置有焊盘；

形成第一包封体以覆盖所述管芯；

形成互连结构，所述互连结构穿过所述第一包封体与所述焊盘电连接；

形成第二包封体以覆盖所述互连结构；以及

形成重布线结构，其中，所述重布线结构包括可焊接层；所述重布线结构与所述互连结构电连接，并且通过所述可焊接层提供外部电连接；

所述重布线结构包括第二金属层、位于所述第二金属层下方的第二籽层以及位于所述第二籽层和第二包封体之间的第四金属层。

11.根据权利要求10所述的封装方法，其中，形成互连结构包括：

在第一包封体中形成到达相应焊盘的多个第一开口；

形成第一金属层；以及

图案化第一金属层以形成多个互连区，

其中，每个互连区的第一部分在第一包封体的表面延伸，每个互连区的第二部分填充第一开口。

12.根据权利要求11所述的封装方法，其中，在形成多个第一开口和形成第一金属层的步骤之间，还包括：采用沉积工艺形成共形的第一籽层。