[发明专利]封装结构及封装方法

说明书

公开了一种封装结构，包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；管芯，所述管芯具有相对的有源面和背面，所述管芯设置于所述基板的第一表面，所述管芯的背面邻近所述基板的第一表面并且所述管芯的有源面设置有焊盘；第一包封体，覆盖所述管芯；互连结构，所述互连结构穿过所述第一包封体与所述焊盘电连接；第二包封体，覆盖所述互连结构；以及重布线结构，所述重布线结构与所述互连结构电连接，并且提供外部电连接。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，具体涉及封装结构和封装方法。

背景技术

在制造集成电路时，芯片通常在与其它电子装配件的集成之前被封装。这一封装通常包括将芯片密封在材料中并且在封装的外部上提供电触点以便提供到该芯片的接口。芯片封装可以提供从芯片到电气或电子产品的母板的电连接、防污染物的保护、提供机械支撑、散热、并且减少热机械应变。

半导体封装内部芯片和外部管脚的连接起着建立芯片和外界之间的输入/输出的重要作用，是封装过程的关键步骤。现有技术的连接方式有引线键合(wire bonding)。引线键合利用高纯度的细金属线(如金线、铜线、铝线等)将芯片的焊盘(pad)同引线框(leadframe)或印刷电路板(PCB)连接起来。现有技术的引线键合存在着焊盘出坑、尾丝不一致、引线弯曲疲劳、振动疲劳、断裂和脱键等问题。

由于制造和封装之间的关系，封装技术也在不断发展变化以适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑战。期望存在更稳定更可靠的封装方式能够连接内部芯片和外部管脚，同时兼顾散热、封装面积和高度。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种封装结构和封装方法，采用无引线键合，不需要导电凸块，具有小的封装面积和封装高度以及更好的稳定性。

根据本发明的第一方面，提供了一种封装结构，该封装结构包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；管芯，所述管芯具有相对的有源面和背面，所述管芯设置于所述基板的第一表面，所述管芯的背面邻近所述基板的第一表面并且所述管芯的有源面设置有焊盘；第一包封体，覆盖所述管芯；互连结构，所述互连结构穿过所述第一包封体与所述焊盘电连接；第二包封体，覆盖所述互连结构；以及重布线结构，所述重布线结构与所述互连结构电连接，并且提供外部电连接。

优选地，所述互连结构包括第一金属层，所述第一金属层包括彼此隔开的多个互连区，每个互连区包括在第一包封体的表面延伸的第一部分，以及在所述第一包封体中延伸至相应的焊盘的第二部分。

优选地，所述重布线结构包括第二金属层，所述第二金属层包括彼此隔开的多个重布线区，每个重布线区包括在第二包封体的表面延伸的第一部分，以及穿过所述第二包封体延伸至相应的互连区的第二部分。

优选地，所述重布线结构包括第二金属层，所述第二金属层位于所述基板的第二表面上，并且包括彼此隔开的多个重布线区。

优选地，所述多个互连区中的至少一个互连区还包括穿过所述第一包封体和所述基板延伸至相应的重布线区的第三部分。

优选地，所述的封装结构，还包括：第三金属层，所述第三金属层位于基板的第一表面，所述第三金属层包括彼此隔开的多个区域；以及多个导电通道，所述多个导电通道在所述多个区域中穿过所述第三金属层和所述基板延伸至相应的重布线区，其中，所述管芯粘接在所述第三金属层的至少一个区域上。

优选地，所述管芯经由所述多个导电通道的至少一个导电通道连接至相应的重布线区。

优选地，所述多个互连区中的至少一个互连区还包括穿过所述第一包封体延伸至相应的导电通道的第三部分。

优选地，所述封装结构还包括设置于基板的第二表面上的背面金属层，以及从封装结构的第一表面延伸至第二表面的贯穿通道。

优选地，所述贯穿通道包括与所述互连结构同时形成的第一通道以及与所述重布线结构同时形成的第二通道。