[发明专利]一种镭射板检测设备在审
申请号: | 201510334170.8 | 申请日: | 2015-06-16 |
公开(公告)号: | CN104934341A | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
发明(设计)人: | 卢兴中 | 申请(专利权)人: | 卢兴中 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201100 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镭射 检测 设备 | ||
技术领域
本发明涉及镭射检测技术领域,具体地讲,本发明涉及一种镭射板检测设备。
背景技术
镭射板作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。由于引线框架较薄,容易变形,所需测量的尺寸多,并且对测量精度要求较高,传统的测量方法是通过卡尺对每个尺寸进行简单测量或通过手动影像仪进行抽检测量,其效率无法满足制造业用户的需求。因此,本领域技术人员亟需提供一种检测准确性高、测量速度快的镭射板检测设备。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:提供一种检测准确性高、测量速度快的镭射板检测设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种镭射板检测设备,包括设备壳体,所述设备壳体外部设有电脑屏幕以及人机操作装置,所述设备壳体内部设有产品上料升降机构、传输带、产品下料升降机构,所述产品上料升降机构通过所述传输带连接所述产品下料升降机构,所述传输带用于传输待检测的镭射板,且所述传输带的上方设有镭射板检测装置,所述设备壳体的下方设有工控机以及控制柜。
优选的,所述镭射板检测装置包括工业相机以及LED光源,所述工业相机设于所述LED光源的上方。
优选的,所述工业相机为线阵CCD相机。
优选的,所述传输带上设有用于固定所述镭射板的定位装置。
优选的,所述设备壳体内还设有与电脑屏幕连接的键盘。
优选的,所述人机操作装置包括显示屏以及操作按钮。
优选的,所述产品上料升降机构以及产品下料升降机构相对应的设备壳体上设有柜门。
本发明提供了一种镭射板检测设备,该检测设备大大提高了检测效率,相较传统的检测方式,其视觉重复一致性高,稳定可靠,误判率低,同时,本发明的结构紧凑合理,便于镭射板的传输,节约空间,具有可靠、快速、便捷等优点,此外,本发明采用传输带对产品进行输送,使产品和传输带之间无相对移动,运行阻力小,防止产品磨损或破碎,提高了产品质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的镭射板检测设备优选实施例的结构示意图。
[图中附图标记]:
10.夹具,20.电脑屏幕,30.人机操作装置,40.产品上料升降机构,50.传输带,60.产品下料升降机构,70.镭射板检测装置,80.工控机,90.控制柜,100.定位装置,110.键盘,120.柜门。
具体实施方式
为使本发明的内容更加清楚易懂,以下结合说明书附图,对本发明的内容作进一步说明。当然本发明并不局限于该具体实施例,本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本发明的保护范围内。其次,本发明利用示意图进行了详细的表述,在详述本发明实例时,为了便于说明,示意图不依照一般比例局部放大,不应以此作为对本发明的限定。
上述及其它技术特征和有益效果,将结合实施例及附图1对本发明的镭射板检测设备进行详细说明。图1是本发明的镭射板检测设备优选实施例的结构示意图。
如图1所示,本发明还提供一种镭射板检测设备,包括设备壳体10,设备壳体10外部设有电脑屏幕20以及人机操作装置30,设备壳体10内部设有产品上料升降机构40、传输带50、产品下料升降机构60,产品上料升降机构40通过传输带50连接产品下料升降机构60,传输带50用于传输待检测的镭射板,且传输带50的上方设有镭射板检测装置70,设备壳体10的下方设有工控机80以及控制柜90。
具体的,本实施例中,镭射板检测装置70包括工业相机以及LED光源,工业相机设于LED光源的上方;工业相机优选为线阵CCD相机。
同时,产品上料升降机构50以及产品下料升降机构60相对应的设备壳体10上设有柜门120,用以上料或下料,产品由传输带50输送,传输带50上设有用于固定镭射板的定位装置。
此外,设备壳体10内还设有与电脑屏幕20连接的键盘110;人机操作装置30包括显示屏以及操作按钮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造