[发明专利]电子元器件收纳载带的封装带及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元器件收纳载带的封装带以及其制备方法，属于电子元器件的包装领域。

背景技术

电子元器件的运输与使用，需要用到承载体，配合电子元器件的形状，以收纳电子元器件。收纳完成后，在收纳载带的上表面需要覆盖一层封装带结构，包装里面的电子元器件不会逃逸出来，也保护电子元器件不受外界灰尘及静电等的干扰；封装带结构要既可以与收纳载带表面密封，又能在使用电子元器件时可以与收纳载带表面相互剥离。专利号为CN103153811的中国发明专利公开了一种覆盖膜，至少含有基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及可热封于载带的热封层(D)，中间层(B)含有使用茂金属催化剂聚合得到的、拉伸模量为200MPa以下的直链低密度聚乙烯作为主成分；剥离层(C)含有导电材料，并且含有芳香族乙烯基含量为15至35质量%的芳香族乙烯-共轭二烯共聚物的氢化树脂作为主成分。此种覆盖膜在剥离时剥离强度的偏差小，可抑制剥离时组装工序中的问题。

但是，市场上的收纳载带所用的原料各不相同，包括纸质的或塑料的，一般纸质的适合更小型化的电子元器件；对于大型的电子元器件，采用塑料材质的收纳载带，由于塑料的种类很多，收纳载带的原材料的选择也多样化，可以是ＰＳ或ＰＣ或ＡＢＳ等中的一种或几种混合，得到的收纳载带的表面的极性也不同，所以也就需要不同极性的封装带结构来配合不同极性的收纳载带使用，目前，尚没有哪一种封装带可以适用于任何一种收纳载带，如上述发明专利公开的覆盖膜的使用，也受到很大的限制；而且，在收纳载带卷曲时，现有的封装带还存在容易开裂、出现爆带的缺陷。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种电子元器件收纳载带的封装带，可以适用于不同类型极性的收纳载带，可以与收纳载带的表面热封，又可以控制一定的剥离力，在需要时剥离开封装带，暴露出电子元器件；封装带的使用性能也稳定，卷曲时不会出现开裂、爆带的情况。

本发明的目的之二是提供该封装带的制备方法，可以用最简易的方式将各层结合，不会对中间层与通用粘合层之间的本身形成的剥离力产生影响，而且各层之间可以相辅相成，将各层的功能发挥到最大限度，控制封装带极佳的物理性能。

本发明的目的之一是通过下述方案实现的：电子元器件收纳载带的封装带，包括：

用于形成封装带主体并提供封装带定型强度的基材层；

覆盖在所述基材层之上并吸收所述基材层所产生的震动以稳定封装带的稳定层；

位于所述基材层与所述稳定层之间用来黏接两者的连接层；

覆盖在所述稳定层上的中间层；

粘合在所述中间层之上的通用粘合层，所述通用粘合层可与收纳载带热封且热封后与载带之间的连接力大于与中间层之间的连接力；

所述中间层的主成分为：50-80重量份的聚乙烯、30-40重量份的聚苯乙烯、5-15重量份的聚丙烯、10-25重量份的苯乙烯-丁二烯共聚物； 

所述通用粘合层为以聚苯乙烯和聚丁二烯加氢得到的乙烯-丁烯为中间弹性嵌段的线性三嵌共聚物或聚异戊二烯和聚苯乙烯加氢得到的共聚物；

所述稳定层的主成分为聚乙烯和聚乙烯辛烯共聚弹性体混合物。

该技术方案通过与不同材料所制得的收纳载带表面均可以热密封的通用粘合层以及特定配方的、可以与通用粘合层之间控制好剥离力的中间层之间配合，既可以与不同材料所制得的收纳载带表面热密封，又不影响剥离；再通过设置稳定层，可以减缓封装带基材层本身材质在剥离时所造成的震动，起到稳定、缓冲的作用；连接层对基材层和稳定层起到连接作用，并且可以通过连接层的设置使得稳定层的缓冲效果更显著。

通用粘合层采用的原料耐紫外、耐氧化，在收纳载带卷曲时，不会出现开裂，不会爆带；与稳定层采用的原料配合更好，防开裂和防爆带效果更显著。

作为优选，所述中间层中还加有0.5-2重量份的聚乙烯蜡，可以对中间层和通用粘合层之间的剥离力有更好的控制，也可以是其它可适用于塑料制品的蜡，优选聚乙烯蜡。

作为优选，所述中间层的厚度为18μm-25μm，中间层的厚度对控制中间层与通用粘合层之间的剥离力很关键，太薄或太厚对剥离力影响大，剥离力不稳定，而且中间层还能在剥离时减缓收纳载带的震动，太厚吸震好，但层间强度会差；太薄层间强度好，但没有减震效果；