[发明专利]一种超光滑高压半导电内屏蔽料及其制备方法有效
申请号: | 201510340068.9 | 申请日: | 2015-06-18 |
公开(公告)号: | CN105038057A | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 谢学亮 | 申请(专利权)人: | 天津市安正电力高分子材料有限公司 |
主分类号: | C08L31/04 | 分类号: | C08L31/04;C08L91/00;C08K13/02;C08K3/04;C08K5/11;C08K5/14 |
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地址: | 300401 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光滑 高压 导电 屏蔽 料及 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电缆护套料及制备方法,特别涉及一种66KV电缆用交联型半导电内屏蔽料及其制备方法。
背景技术
在城市供电系统中,由于高楼林立,加之高压线和绿化带都要占用一定的空间,于是埋地电缆和架空电缆便成为城市电力的主要传输手段了。对于埋地电缆,由于电缆外层经常处在潮湿的环境中,且易受湿气破坏,同时,主绝缘层承受的电场应力大,电压过高,沿主绝缘层内壁的电场分布不匀,便易产生电晕放电,会导致绝缘层击穿。对于架空电缆,主绝缘层承受的电场应力小,但要求表面耐太阳光照射、耐雷击耐光热老化性能优异,为了保护主绝缘,主绝缘层的内外必须用半导电层进行屏蔽。半导电屏蔽层通常主要分为半导电带和半导电塑料两种,半导电带为布基绕包,故不易绕包平服,且导致导体、屏蔽层、绝缘层之间出现不可避免的空隙或气孔,这些空隙或气孔在高电压场强下,孔内气体发生电离,损伤绝缘层,继而产生树枝状放电,最后导致绝缘层击穿。目前市场上的半导电塑料一般使用EVA作为基材,这种体系成本比较低,但是由于EVA树脂的VA容易在挤出时受高温而分解,进而在表面上会产生小颗粒,影响电缆的使用寿命,同时,EVA基材的半导电屏蔽料,也不利于导电炭黑的有效排列,导致屏蔽料的导电性能下降。
半导电屏蔽料的加工最高温度不会超过145℃,而一般工艺中抗氧化剂在硫化管的高温下才能完全熔融,这样的工艺会产生部分未熔融的抗氧化剂,会在局部形成一个反应机理,未熔融的物质相对密度大,容易形成杂质晶体,在整个交联过程中很有可能被PE中无定形的质地疏松的部分吻合吸收,这样将导致材料中水树的产生,那么在超光滑的半导电屏蔽层将会呈现一个微孔或凹凸的状态,甚至会在断面和屏蔽料界面形成汽孔—产生粒结。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中不足之处,一种66KV电缆用交联型半导电内屏蔽料及其制备方法。
为解决上述技术问题,本发明提出以下技术方案:
一种66KV电缆用交联型半导电内屏蔽料,由基材、导电碳黑、增塑剂、润滑剂、抗氧剂及交联剂组成,按其重量份数计,基材55-60、导电碳黑36-40、增粘剂0.8-1、润滑剂2-7、抗氧剂0.2-0.3,交联剂1.5-2。
优选的,上述屏蔽料,所述基材为EVA乳液,所述EVA为EVA250、EVA450、EVA-A701和EVA-A702中的一种或几种的混合物。
优选的,上述屏蔽料,所述EVA乳液中醋酸乙烯含量为70%-95%。
优选的,上述导电碳黑ASTM粒径17-30nm,灰份为0.05%-0.2%,挥发度为1.1%-0.6%,孔隙率为74%-85%,DBPA值为117-123cc/100g。
优选的,上述屏蔽料,增塑剂是由柠檬酸三辛酯、柠檬酸三正丁酯、环氧大豆油构成,按其重量比计,柠檬酸三辛酯:柠檬酸三正丁酯:环氧大豆油比例分别为0.9~1.1:0.9~1.1:0.2~0.3。
优选的,上述屏蔽料,所述抗氧化剂为熔融温度低于120℃的酚类化合物。
优选的,上述屏蔽料,所述交联剂为活性氧值为9-10%,分解温度高于120℃的为双叔丁基过氧化二异丙基苯。
优选的,上述屏蔽料,润滑剂为“X-F”腊-N’-N’-乙撑双脂酸和PE精腊,其重量份数计为1:3。
优选的,屏蔽料制备工艺,具体步骤如下:
1)局部百级净化条件下,将交联剂与抗氧化剂按比例混合后,加热到120-130℃熔融后,过300目筛使用;
2)将过筛后的交联剂和抗氧化剂混合物与EVA、增塑剂、润滑剂按照配比置入高速捏合机中加热进行高速搅拌;
3)将搅拌均匀的混合原料直接进入双螺杆造料机进行挤出造料;
4)挤出造料的成品送入DCP喷淋塔中,进行DCP浸润处理;
5)待DCP完全被造粒后的成品吸收后,下料包装;
6)上述制备洁净级别为千级洁净车间。
本发明的有益效果是:
半导电屏蔽料的加工最高温度不会超过145℃,而一般工艺中抗氧化剂在硫化管的高温下(熔融温度高于145℃)才能完全熔融,这样的工艺会产生部分未熔融的抗氧化剂,会在局部形成一个反应机理,未熔融的物质相对密度大,容易形成杂质晶体,在整个交联过程中很有可能被PE中无定形的质地疏松的部分吻合吸收,这样将导致材料中水树的产生,那么在超光滑的半导电屏蔽层将会呈现一个微孔或凹凸的状态,甚至会在断面和屏蔽料界面形成汽孔—产生粒结。
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