[发明专利]扁平电缆及其制造方法在审
申请号: | 201510347392.3 | 申请日: | 2015-06-19 |
公开(公告)号: | CN105280271A | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 小山惠司;平川刚 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01B7/00 | 分类号: | H01B7/00;H01B7/08;H01B13/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扁平 电缆 及其 制造 方法 | ||
1.一种扁平电缆,其具有绝缘膜,
在该扁平电缆中,具有:平角状或箔状的导体部,其在所述绝缘膜的长度方向上断续地配置在一条直线上;间隙部,其形成在该导体部之间;以及电子部件,其配置在该间隙部中,
该电子部件的两端分别与相邻的所述导体部串联连接。
2.根据权利要求1所述的扁平电缆,其中,
所述绝缘膜在所述间隙部中形成有孔。
3.根据权利要求2所述的扁平电缆,其中,
具有孔用绝缘膜,该孔用绝缘膜将形成在所述间隙部中的孔的至少一部分覆盖,该孔用绝缘膜从所述导体部的相反侧贴合于所述绝缘膜。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的扁平电缆,其中,
具有导体包覆用绝缘膜,该导体包覆用绝缘膜将所述导体部的除了与所述电子部件的两端的连接部分以外的部分包覆,该导体包覆用绝缘膜从所述导体部侧贴合于所述绝缘膜。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的扁平电缆,其中,
在所述绝缘膜上隔着所述导体部在长度方向两侧配置2根其他连续导体,所述导体部、所述电子部件以及所述2根其他连续导体串联连接。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的扁平电缆,其中,
所述电子部件是发光元件。
7.根据权利要求4所述的扁平电缆,其中,
所述电子部件是发光元件。
8.根据权利要求5所述的扁平电缆,其中,
所述电子部件是发光元件。
9.根据权利要求4所述的扁平电缆,其中,
在所述绝缘膜上隔着所述导体部在长度方向两侧配置2根其他连续导体,所述导体部、所述电子部件以及所述2根其他连续导体串联连接。
10.一种扁平电缆的制造方法,该扁平电缆具有绝缘膜,
在扁平电缆的制造方法中,包含下述工序:
在所述绝缘膜的长度方向上,贴合平角状或箔状的连续导体而交替地形成导体部和间隙部的工序;
在所述间隙部中配置电子部件的工序;以及
将所述电子部件的两端分别与相邻的所述导体部串联连接的工序。
11.根据权利要求10所述的扁平电缆的制造方法,其中,
贴合平角状或箔状的所述连续导体而交替地形成所述导体部和所述间隙部的工序,是将所述连续导体连同所述绝缘膜断续地冲裁的工序。
12.根据权利要求10所述的扁平电缆的制造方法,其中,
贴合平角状或箔状的所述连续导体而交替地形成所述导体部和所述间隙部的工序,包含下述工序:
从平角状或箔状的所述连续导体的两面,贴合所述绝缘膜和将该连续导体断续地包覆的导体包覆用绝缘膜的工序;以及
将从所述导体包覆用绝缘膜露出的所述连续导体连同所述绝缘膜断续地冲裁的工序。
13.根据权利要求10所述的扁平电缆的制造方法,其中,
贴合平角状或箔状的所述连续导体而交替地形成所述导体部和所述间隙部的工序,包含下述工序:
在所述绝缘膜的长度方向上,贴合平角状或箔状的所述连续导体、和隔着该连续导体贴合2根其他连续导体的工序;以及
在贴合于所述绝缘膜的3根所述连续导体之中,仅将中央的所述连续导体连同所述绝缘膜断续地冲裁,将所述导体部和所述间隙部交替地形成的工序,
将所述电子部件的两端分别与相邻的所述导体部串联连接的工序包含下述工序,即,将所述电子部件的两端分别与相邻的所述导体部连接,并且,将所述导体部、所述电子部件、以及2根其他所述连续导体串联连接的工序。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的扁平电缆的制造方法,其中,
还包含下述工序,即,以覆盖所述间隙部的孔的至少一部分的方式,将孔用绝缘膜从所述导体部的相反侧贴合于所述绝缘膜的工序。
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