[发明专利]树脂基板的制造方法以及器件在审

专利信息
申请号: 201510350436.8 申请日: 2015-06-23
公开(公告)号: CN105216348A 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 福永博志;菊地浩之;甲斐义人 申请(专利权)人: 东京应化工业株式会社
主分类号: B29D7/00 分类号: B29D7/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 树脂 制造 方法 以及 器件
【权利要求书】:

1.一种树脂基板的制造方法,其特征在于,其具备以下工序:

前处理工序,在由玻璃构成的支承体的至少一面处理硅烷偶联剂;

涂布工序,在所述支承体的实施过基于所述前处理工序的处理的处理面涂布包含聚酰胺酸或聚酰亚胺粉末的溶液;

烧成工序,在所述涂布工序之后,通过加热所述支承体,从而在所述支承体形成包含聚酰亚胺的树脂基板;和

剥离工序,从所述支承体剥离所述树脂基板。

2.如权利要求1所述的树脂基板的制造方法,其特征在于,在所述剥离工序中,在所述支承体及所述树脂基板的界面的一部分形成剥离时作为基点发挥功能的狭缝。

3.如权利要求1或2所述的树脂基板的制造方法,其特征在于,在所述前处理工序中,在所述支承体的至少一面的规定部分选择性地处理所述硅烷偶联剂。

4.如权利要求3所述的树脂基板的制造方法,其特征在于,在所述前处理工序中,利用喷墨法将所述硅烷偶联剂选择性地涂布在所述规定部分。

5.如权利要求3所述的树脂基板的制造方法,其特征在于,在所述前处理工序中,利用蒸镀法将所述硅烷偶联剂选择性地处理在所述规定部分。

6.一种器件,其特征在于,其包含利用权利要求1~5中任一项所述的树脂基板的制造方法制造的树脂基板。

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