[发明专利]树脂基板的制造方法以及器件

说明书

技术领域

本发明涉及树脂基板的制造方法以及器件。

背景技术

近年来，作为电子器件用的基板，存在使具有柔韧性的树脂基板取代玻璃基板的市场需求。为了制造这样的树脂基板，需要在支承基板(支承体)上形成树脂基板后，将支承基板从树脂基板剥离(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2012-511173号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在现有技术中，由于从支承基板剥离时使用激光，而存在对树脂基板造成损伤这样的问题。因此，期望提供剥离性优异、能够抑制剥离时损伤的发生的新技术。

本发明鉴于这样的课题而完成，其目的在于提供剥离性优异、能够抑制剥离时损伤的发生的树脂基板的制造方法以及包含通过该制造方法得到的树脂基板的器件。

用于解决课题的手段

为了达成上述目的，本发明的第1方式的树脂基板的制造方法，其特征在于，具备以下工序：前处理工序，在由玻璃构成的支承体的至少一面处理硅烷偶联剂；涂布工序，在所述支承体的实施过基于所述前处理工序的处理的处理面涂布包含聚酰胺酸或聚酰亚胺粉末的溶液；烧成工序，在所述涂布工序之后，通过加热所述支承体，从而在所述支承体形成包含聚酰亚胺的树脂基板；和剥离工序，从所述支承体剥离所述树脂基板。

根据本方式的构成，通过前处理使支承体表面的羟基甲硅烷化，因此能够抑制构成树脂基板的聚酰亚胺与支承体表面形成共价键。另外，由于形成来自硅烷偶联剂的甲硅烷基，因此能够提高包含聚酰亚胺的树脂基板的剥离性。

由此，能够制造剥离时损伤的发生得到抑制的、可靠性高的树脂基板

另外，在上述树脂基板的制造方法的所述剥离工序中，优选在所述支承体和所述树脂基板的界面的一部分形成剥离时作为基点发挥功能的狭缝。

根据该构成，通过以狭缝为起点发挥功能，从而可以从支承体容易地剥离树脂基板。

另外，在上述树脂基板的制造方法的所述前处理工序中，优选在所述支承体的至少一面的规定部分选择性地处理所述硅烷偶联剂。

根据该构成，由于在支承体的一部分没有处理硅烷偶联剂而产生与树脂基板的密合性高的区域。由此，支承体能够良好地支承树脂基板，因此即使在制造工序的途中搬运支承体与树脂基板的层叠体的情况下，树脂基板也被良好地保持。

另外，在上述树脂基板的制造方法的所述前处理工序中，优选利用喷墨法将所述硅烷偶联剂选择性地涂布在所述规定部分。

利用喷墨法，能够简便且确实地选择性涂布硅烷偶联剂。

另外，在上述树脂基板的制造方法的所述前处理工序中，优选利用蒸镀法将所述硅烷偶联剂选择性地处理在所述规定部分。

利用蒸镀法，能够简便且确实地选择性处理硅烷偶联剂。

本发明的第2方式涉及的器件，其特征在于，包含利用第1方式的制造方法制造的树脂基板。

根据本方式涉及的器件，由于具备剥离时损伤的发生得到抑制的、可靠性高的树脂基板，因此该器件自身的可靠性也高。

发明效果

根据本发明，使剥离性优异，并且能够抑制剥离时损伤的发生。

附图说明

图1是表示制造树脂基板的工序图。

图2是表示前处理工序中发生的化学反应的图。

图3是表示处理膜的剥离性提高效果的实验结果。

图4的(a)、(b)是表示狭缝的形成位置的图。

图5的(a)、(b)是在表面的一部分形成处理膜的情况的图。

图6的(a)～(d)是表示继图5之后的树脂基板的制造工序的图。

具体实施方式

以下，边参照附图边对本发明的一个实施方式进行说明。本实施方式中，列举制造用作电子器件用基板的树脂基板的情况为例进行说明。需要说明的是，为了使特征容易理解，以下的说明中使用的附图有时为了方便起见而放大示出成为特征的部分，但是并不意味着各构成要素的尺寸比率等与实际相同。

本实施方式的树脂基板的制造方法具备如下工序：前处理工序，在支承基板上处理硅烷偶联剂；涂布工序，在支承基板的前处理面涂布树脂基板形成用材料；烧成工序，对支承基板进行加热而在支承基板上形成树脂基板；和剥离工序，从支承基板剥离树脂基板。

图1是表示制造本实施方式涉及的树脂基板的工序图。

首先，如图1的(a)所示，进行在支承基板1的表面(至少一面)1a处理硅烷偶联剂的前处理(前处理工序)。在本实施方式中，支承基板1由玻璃构成。