[发明专利]电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路基板，

其具有：

芯基板，

贯通所述芯基板的空腔，

收容在所述空腔内的金属块，

包含层叠在所述芯基板的表面和背面并覆盖所述空腔的绝缘树脂层的增层，以及

填充在所述空腔与所述金属块的间隙内的填充树脂；

所述电路基板中，所述金属块中的由所述增层覆盖的表面和背面这两个面中与树脂连接的面形成为粗糙面。

2.如权利要求1所述的电路基板，其中，所述金属块中的所述表面和背面这两个面之间的所有侧面中与树脂连接的面形成为粗糙面。

3.如权利要求1或2所述的电路基板，其中，所述金属块的表面和背面的粗糙面与侧面的粗糙面形成为同一连续的粗糙面。

4.如权利要求1～3中任一项所述的电路基板，其中，所述粗糙面的算术平均粗糙度为0.1μm～3.0μm。

5.如权利要求1～4中任一项所述的电路基板，其中，将所述金属块用酸浸蚀来形成所述粗糙面。

6.如权利要求1～5中任一项所述的电路基板，其具有：

贯通所述芯基板的多个所述空腔；

收容在任意所述空腔内的所述金属块；

收容在任意其他所述空腔内的电子部件；以及

填充在所述空腔与所述金属块之间的间隙内的填充树脂。

7.如权利要求1～6中任一项所述的电路基板，其具有：

用于安装电子部件的电子部件安装部，其设置于层叠在所述芯基板的表面侧的所述增层的最外部；

与其他电路基板连接的基板连接部，其设置于层叠在所述芯基板的背面侧的所述增层的最外部；

第一导通导体，其设置于所述电子部件安装部侧的最内部的所述增层，与所述金属块连接；以及

第二导通导体，其设置于所述基板连接部侧的最内部的所述增层，与所述金属块连接且数量比所述第一导通导体多。

8.如权利要求1～7中任一项所述的电路基板，其中，覆盖所述空腔的所述绝缘树脂层的一部分进入所述空腔内而形成所述填充树脂。

9.一种电路基板的制造方法，

其进行下述工序：

在芯基板内形成空腔，

在所述空腔内收容金属块，

在所述芯基板的表面和背面层叠覆盖所述空腔和所述金属块的增层，以及

将填充树脂填充到所述空腔与所述金属块的间隙内；

所述电路基板的制造方法中，对所述金属块中的由所述增层覆盖的表面和背面这两个面进行粗糙化。

10.如权利要求9所述的电路基板的制造方法，其中，对所述金属块中的所述表面和背面这两个面之间的所有侧面进行粗糙化。

11.如权利要求9或10所述的电路基板的制造方法，其中，对所述金属块中的表面和背面这两个面以及侧面同时进行粗糙化。

12.如权利要求9～11中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，在将所述金属块收容到所述空腔内之前，对所述金属块进行粗糙化。

13.如权利要求9～12中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，使所述粗糙面的算术平均粗糙度为0.1μm～3.0μm。

14.如权利要求9～13中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，将所述金属块用酸浸蚀来进行所述粗糙化。

15.如权利要求9～14中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，进行下述工序：

在所述芯基板内形成多个所述空腔；

在任意所述空腔内收容所述金属块；

在任意其他所述空腔内收容电子部件；以及

将填充树脂填充到所述空腔与所述金属块之间的间隙内。

16.如权利要求9～15中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，进行下述工序：

在层叠于所述芯基板的表面侧的所述增层的最外部，形成用于安装电子部件的电子部件安装部；

在层叠于所述芯基板的背面侧的所述增层的最外部，形成与其他电路基板连接的基板连接部；

在所述电子部件安装部侧的最内部的所述增层，形成与所述金属块连接的第一导通导体；以及

在所述基板连接部侧的最内部的所述增层，形成与所述金属块连接且数量比所述第一导通导体多的第二导通导体。

17.如权利要求9～16中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，使覆盖所述空腔的所述绝缘树脂层的一部分进入所述空腔内而形成所述填充树脂。