[发明专利]电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在具有空腔的芯基板上层叠有增层(builduplayer)的电路基板及其制造方法。

背景技术

以往，作为这种电路基板，已知有将收容在空腔内的金属块的表面和背面这两个面利用增层中含有的绝缘树脂层进行固定的电路基板(例如，参见专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-135168号(第[0028]～[0030]段、图3(B))

发明内容

发明所要解决的课题

但是，上述的现有电路基板中，有时绝缘树脂层会从金属块剥离而使金属块的固定强度降低。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够抑制金属块与绝缘树脂层的剥离的电路基板及其制造方法。

解决课题的手段

用于实现上述目的的本发明第一方面所涉及的发明为一种电路基板，其具有：芯基板，贯通所述芯基板的空腔，收容在所述空腔内的金属块，层叠在所述芯基板的表面和背面且含有覆盖所述空腔的绝缘树脂层的增层，以及填充在所述空腔与所述金属块的间隙内的填充树脂；所述电路基板中，所述金属块中的由所述增层覆盖的表面和背面这两个面中与树脂连接的面形成为粗糙面。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式所涉及的电路基板的俯视图。

图2是电路基板的制品区域的俯视图。

图3是图2的A-A切断面的电路基板的侧截面图。

图4是表示电路基板的制造工序的侧截面图。

图5是表示电路基板的制造工序的侧截面图。

图6是表示电路基板的制造工序的侧截面图。

图7是表示电路基板的制造工序的侧截面图。

图8是表示电路基板的制造工序的侧截面图

图9是表示电路基板的制造工序的侧截面图。

图10是包含电路基板的PoP的侧截面图。

图11是第二实施方式的电路基板的侧截面图。

具体实施方式

[第一实施方式]

以下，基于图1～图10对本发明的第一实施方式进行说明。如图1的俯视图所示，本实施方式的电路基板10例如具有沿着外缘部的框状的舍弃区域R1，该舍弃区域R1的内侧被划分为正方形的多个制品区域R2。图2中放大示出了一个制品区域R2，将该制品区域R2沿对角线切断而得到的电路基板10的截面结构放大示于图3。

如图3所示，电路基板10形成在芯基板11的表面和背面这两个面上具有增层20、20的结构。芯基板11由绝缘性部件构成。在芯基板11的作为表面侧的面的F面11F和芯基板11的作为背面侧的面的S面11S上分别形成有导体电路层12。另外，在芯基板11中形成有空腔16和多个导电用贯通孔14。

导电用贯通孔14从芯基板11的F面11F和S面11S这两面分别开孔，直径朝向深侧逐渐缩小，锥形孔14A、14A的小径侧端部相互连通，形成中间缩颈形状。与此相对，空腔16形成具有长方体状的空间的形状。

在各导电用贯通孔14内镀敷填充而形成多个通孔导电导体15，利用这些通孔导电导体15将F面11F的导体电路层12与S面11S的导体电路层12之间连接。

在空腔16内收容有金属块17。金属块17例如为铜制的长方体，金属块17的平面形状比空腔16的平面形状小一圈。另外，金属块17的厚度芯基板11的板厚稍大，即作为金属块17的表面和背面中的一个面的第一主面17F与作为金属块17的表面和背面中的另一个面的第二主面17S之间的距离比芯基板11的板厚稍大。并且，金属块17分别自芯基板11的F面11F和S面11S稍稍突出，金属块17的第一主面17F与芯基板11的F面11F中的导体电路层12的最外表面大致处于同一平面，另一方面，金属块17的第二主面17S与芯基板11的S面11S中的导体电路层12的最外表面大致处于同一平面。另外，在金属块17与空腔16的内表面之间的间隙内填充有本发明所涉及的填充树脂16J。

金属块17的第一主面17F和第二主面17S、以及这些第一主面17F和第二主面17S之间的4个侧面17A(即，金属块17的所有外表面)形成为粗糙面。具体而言，将金属块17在酸液(例如，以硫酸和过氧化氢作为主要成分的酸)中浸渍预定时间来浸蚀表面，由此，金属块17的表面的算术平均粗糙度Ra达到0.1[μm]～3.0[μm](根据JISB0601-1994的定义)。