[发明专利]一种基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法

权利要求书

1.一种基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，其特征在于，包括以下步骤：

根据解析的TST测试文件对焊盘进行常规测试，在常规测试完成后将判断为不合格的焊盘的网表信息写入复测文件中；

加载所述复测文件后，按预设测试比例系数与焊盘形状，基于待复测焊盘坐标确定待复测焊盘的扩充测试区域以及在所述扩充测试区域内的测针测试点与测试次数，生成新的复测文件；

根据所述新的复测文件，在所述扩充测试区域内按所述测针测试点与测试次数，对所述待复测焊盘进行复测。

2.根据权利要求1所述基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，其特征在于，所述待复测焊盘的扩充测试区域的确定方法如下；

当焊盘为方形时，所述扩充测试区域为以待复测焊盘中心点为中心的±Dx/2 * f、±Dy/2 * f范围内；

当焊盘为圆形时，所述扩充测试区域为以待复测焊盘中心点为中心的半径为±Dx/2 * f范围内；

其中，Dx、Dy为焊盘信息的数据，Dx表示焊盘长、Dy表示焊盘宽，f为所述测试比例系数，当所述焊盘为圆形时，圆形焊盘半径R=Dx，Dy=0。

3.根据权利要求2所述基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，其特征在于，所述扩充测试区域的测针测试点与测试次数为:

当焊盘为方形时，在对应的扩充测试区域内的测针测试点与测试次数为分别在x向上距离测试点中心左右各测试1~2次、y向上距离测试点中心上下各测试1~2次；

当焊盘为圆形时，在对应的扩充测试区域内的测针测试点与测试次数分别为距离测试点中心上下左右四个方向各测试1~4次。

4.根据权利要求3所述基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，其特征在于，所述进行复测的步骤具体为：

根据焊盘坐标进行一次常规测试，如果通过，则改判为好点，否则提取两测试点的焊盘信息，判断焊盘的形状，根据焊盘形状进行如下测试：

如焊盘是方形，则控制前测试针先扎在第一测试点中心，后测试针在第二测试点中心左右距离Dx/2 * f处进行2次测试，然后在第二点测试中心上下距离Dy/2 * f处进行2次测试；之后，后测试针扎在第二测试点中心位置，前测试针在第一测试点中心左右距离Dx/2 * f处进行2次测试，然后在第一测试点中心上下距离Dy/2 * f处进行2次测试；

如焊盘是圆形，则控制前测试针先扎在第一测试点中心，后测试针在第二测试点中心上下左右距离Dx/2 * f处进行4次测试；之后，后测试针扎在第二测试点中心位置，前测试针在第一测试点中心上下左右距离Dx/2 * f处进行4次测试。

5.根据权利要求3所述基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，其特征在于，如果在所述扩充测试区域内的测针测试点与测试次数中有一次测试合格，则改判为好点。

6.根据权利要求4所述基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，其特征在于，如果在所述扩充测试区域内的测针测试点与测试次数中全部测试完毕后无一次测试合格，则判断为坏点。

7.根据权利要求1~5任一项所述基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，其特征在于，所述根据解析的TST测试文件对测试点进行常规测试的步骤之前，所述方法还包括以下步骤：

解析原始工艺文件，获取焊盘信息与网表信息，判断焊盘的形状并记录焊盘形状信息数据，生成带有焊盘信息的所述TST测试文件。