[发明专利]一种基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法

说明书

技术领域

本发明属于双面飞针测试技术领域，具体涉及一种基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法。

背景技术

双面飞针测试系统是PCB裸板、微组装生产线低温共烧陶瓷（LTCC）基板制造过程的关键设备，其工作机理是通过上下各两个测试针对待测基板上下两面所有焊盘相关电气功能进行测试。其使用的测试工艺文件IPC文件是通过CAM350等软件从原始设计文件经过编辑导出的，文件中每行信息前用数字标识出该行的信息类型，生成测试文件提取的就是以099开头的测试点信息。

随着微组装生产工艺集成度的提高，LTCC基板上的焊盘尺寸和焊盘之间的间距越来越小，对飞针测试设备的精度要求越来越高。由于飞针设备的定位精度、测试仪测试稳定性以及基板制作过程中的物理误差等原因，使得飞针测试过程中存在误测现象。为了提高测试可靠性，则需要对测试不合格的焊盘网络进行复测。

现有复测分为手动复测和自动复测，手动复测虽然可以精确对测试结果进行验证，但由于其效率低下，仅适用于验证点非常少、效率要求不高的厂家。大部分生产厂家为了提高效率，减少人工投入，均采用自动复测方法。

而原始的复测方法就是从测试文件中读取同样的测试点坐标值进行重新测试，此种方法不能完全排除由于测试点位置偏差造成的误判，尤其是由于制造误差造成的定位不准的原因造成的误判。

发明内容

本发明的目的在于解决上述的技术问题而提供一种基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，应用于正常测试完成后的复测，可以较高效便捷的对飞针测试系统测试结果进行自动验证。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，包括以下步骤：

根据解析的TST测试文件对焊盘进行常规测试，在常规测试完成后将判断为不合格的焊盘的网表信息写入复测文件中；

加载所述复测文件后，按预设测试比例系数与焊盘形状，基于待复测焊盘坐标确定待复测焊盘的扩充测试区域以及在所述扩充测试区域内的测针测试点与测试次数，生成新的复测文件；

根据所述新的复测文件，在所述扩充测试区域内按所述测针测试点与测试次数，对所述待复测焊盘进行复测。

其中，所述待复测焊盘的扩充测试区域的确定方法如下；

当焊盘为方形时，所述扩充测试区域为以待复测焊盘中心点为中心的±Dx/2 * f、±Dy/2 * f范围内；

当焊盘为圆形时，所述扩充测试区域为以待复测焊盘中心点为中心的半径为±Dx/2 * f范围内。

其中，Dx、Dy为焊盘信息的数据，Dx表示焊盘长、Dy表示焊盘宽，f为所述测试比例系数，当所述焊盘为圆形时，圆形焊盘半径R=Dx，Dy=0。

所述扩充测试区域的测针测试点与测试次数为:

当焊盘为方形时，在对应的扩充测试区域内的测针测试点与测试次数为分别在x向上距离测试点中心左右各测试1~2次、y向上距离测试点中心上下各测试1~2次；

当焊盘为圆形时，在对应的扩充测试区域内的测针测试点与测试次数分别为距离测试点中心上下左右四个方向各测试1~4次。

所述进行复测的步骤具体为：

根据焊盘坐标进行一次常规测试，如果通过，则改判为好点，否则提取两测试点的焊盘信息，判断焊盘的形状，根据焊盘形状进行如下测试：

如焊盘是方形，则控制前测试针先扎在第一测试点中心，后测试针在第二测试点中心左右距离Dx/2 * f处进行2次测试，然后在第二点测试中心上下距离Dy/2 * f处进行2次测试；之后，后测试针扎在第二测试点中心位置，前测试针在第一测试点中心左右距离Dx/2 * f处进行2次测试，然后在第一测试点中心上下距离Dy/2 * f处进行2次测试；

如焊盘是圆形，则控制前测试针先扎在第一测试点中心，后测试针在第二测试点中心上下左右距离Dx/2 * f处进行4次测试；之后，后测试针扎在第二测试点中心位置，前测试针在第一测试点中心上下左右距离Dx/2 * f处进行4次测试。

如果在所述扩充测试区域内的测针测试点与测试次数中有一次测试合格，则改判为好点。

如果在所述扩充测试区域内的测针测试点与测试次数中全部测试完毕后无一次测试合格，则判断为坏点。

所述根据解析的TST测试文件对测试点进行常规测试的步骤之前，所述方法还包括以下步骤：