[发明专利]独立加压一起烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具

权利要求书

1.一种独立加压一起烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具，包括支撑框架，所述支撑框架包括顶板（2）、底板（6）和相对的两个侧板（5），并设有前后贯通的矩形通孔（9），其特征在于，

两个侧板（5）的内壁上分别设有与矩形通孔（9）方向一致的等高的通槽（4），所述通槽（4）内插装有一限位板（3）；

自上而下的通过所述顶板（2）和限位板（3）至所述底板（6）设有多套加载装置；

每套加载装置的结构相同，所述加载装置包括顶板（2）上的螺纹通孔、限位板（3）上与螺纹通孔同轴的通孔（10），所述通孔（10）中设有滑块压板（7），所述螺纹通孔中装配有用于加载的螺栓（1），所述滑块压板（7）的顶部设有2mm深的沉孔（11），所述螺栓（1）的尾端嵌在所述沉孔（11）内，自螺栓（1）螺纹段的顶部至滑块压板（7）底部的高度为H1，自支撑框架的顶面至底板上表面的高度为H2，H1＞＝H2+100mm。

2.根据权利要求1所述独立加压一起烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具，其特征在于，所述滑块压板（7）的顶部设有外沿（12）。