[发明专利]独立加压一起烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于纳米银焊膏烧结芯片于基板上的装置。特别是涉及一种可对多个不同厚度的大面积芯片独立加压，一起烧结于一个基板上的装置。

背景技术

混合动力汽车中，要用逆变器等大功率电子模块将交流电转化为直流电。由于此类模块的封装正朝着更小体积，更大功率的趋势发展，因此必然会产生大量的热。使用传统的钎焊接方法制造此类模块时，存在使用寿命短、散热能力低等缺点，将混合动力汽车中功率模块中芯片的结点温度限制在150度以下。新出现的纳米银焊膏低温烧结技术，能在很大程度上弥补传统钎焊方法的缺点。

在将纳米银焊膏应用于制造IGBT模块时，需要将厚度不同的大面积的芯片烧结于基板之上。若想在烧结大面积芯片时连接良好，须在加热烧结的同时施加一定的压力，而目前的大多数的热压机的压板为整体结构，而芯片厚度、压头高度，尤其是银膏的厚度很难精确控制，无法实现厚度不同芯片在一块基板上的一次性加压烧结。而如果采用整体加压的方法，很难保证厚度不同的芯片同时受压。因此，这就需要一种能解决这些问题装置。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种独立加压一起烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具，该夹具不但结构简单，而且使用该夹具装卡芯片和基板精度高、能够实现不同厚度多个芯片在同一基板上独立加压，一起烧结。

为了解决上述技术问题，本发明提出的一种独立加压一起烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具，包括支撑框架，所述支撑框架包括顶板、底板和相对的两个侧板，并设有前后贯通的矩形通孔，两个侧板的内壁上分别设有与矩形通孔方向一致的等高的通槽，所述通槽内插装有一限位板；自上而下的通过所述顶板和限位板至所述底板设有多套加载装置；每套加载装置的结构相同，所述加载装置包括顶板上的螺纹通孔、限位板上与螺纹通孔同轴的通孔，所述通孔中设有滑块压板，所述螺纹通孔中装配有用于加载的螺栓，所述滑块压板的顶部设有沉孔，所述螺栓的尾端嵌在所述沉孔内，自螺栓螺纹段的顶部至滑块压板底部的高度为H1，自支撑框架的顶面至底板上表面的高度为H2，H1＞＝H2+100mm。

所述滑块压板的顶部设有外沿。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

使用本发明夹具可以实现不同厚度芯片在同一基板上的独立加压、一起烧结，从而避免现有技术中存在的整体加压时，因为压头精度的不准确导致的芯片受力不均的问题。本发明结构简单，只需通过旋进螺栓推动设置在限位块中的滑块压板即可实现，其加载方便，施压稳定。

附图说明

图1是本发明夹具的主视图；

图2是本发明夹具的俯视图；

图3是本发明夹具的左视图。

其中：

1-螺栓，2-顶板，3-限位板，4-通槽，5-侧板，6-底板，7-滑块压板，8-基板，9-矩形通孔，10-支撑通孔，11-沉孔，12-外沿。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案作进一步详细描述，所描述的具体实施例仅仅对本发明进行解释说明，并不用以限制本发明。

如图1、图2和图3所示，本发明提出的一种独立加压一起烧结多个大面积不同厚度芯片的装置，包括支撑框架，所述支撑框架包括顶板2、底板6和相对的两个侧板5，并设有前后贯通的矩形通孔9，从而形成一回字型的支撑框架。两个侧板5的内壁上分别设有与矩形通孔9方向一致的等高的通槽4，所述通槽4内插装有一限位板3；自上而下的通过所述顶板2和限位板3至所述底板6设有多套加载装置。