[发明专利]电子元件安装结构体及电子元件安装结构体的制造方法

权利要求书

1.一种电子元件安装结构体，将形成于电子元件的多个焊盘通过由所述焊盘和焊料形成的接合部而与形成于基板的多个电极接合来构成，所述电子元件安装结构体的特征在于，

所述电子元件安装结构体具备粘固部，该粘固部由固化温度比所述焊料的熔点低的热固性树脂在电子元件与基板之间固化后的热固化物形成，将所述电子元件和基板粘固于预先设定的多个位置，

在所述粘固部中，至少在形成有所述焊盘的焊盘形成区域上设定的焊盘粘固部，所述热固化物与最近处的所述接合部接触。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装结构体，其特征在于，

所述粘固部还包括外缘粘固部，该外缘粘固部设定于所述焊盘形成区域的外侧的外缘区域。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装结构体，其特征在于，

所述热固性树脂包含活性剂。

4.一种电子元件安装结构体的制造方法，将形成于电子元件的多个焊盘通过由所述焊盘和焊料形成的接合部而与形成于基板的多个电极接合来构成所述电子元件安装结构体，所述电子元件安装结构体的制造方法的特征在于，包括：

焊料膏供给工序，向所述电极供给膏状的焊料；

树脂供给工序，向为了在所述基板的元件安装面的多个位置将所述电子元件和基板粘固而预先设定的树脂供给位置供给固化温度比所述焊料的熔点低的热固性树脂；

搭载工序，使电子元件与所述热固性树脂接触并使所述多个焊盘落于向对应的所述电极供给的焊料膏而搭载于所述基板；

热固化工序，以比所述焊料的熔点低的温度对所述搭载工序后的基板进行加热而使电子元件与基板之间的热固性树脂热固化，通过得到的热固化物来形成使所述电子元件粘固于基板的粘固部；

熔融工序，对所述基板进一步进行加热而使所述焊料熔融，从而对焊盘和电极进行焊料接合；及

冷却工序，对所述基板进行冷却而使熔融的所述焊料固化，

所述树脂供给工序中的树脂的供给以如下方式进行：在所述树脂供给位置中，至少在形成有所述焊盘的焊盘形成区域上设定的焊盘区域树脂供给位置，在所述冷却工序结束的时刻所述热固化物与最近处的所述接合部接触。

5.根据权利要求4所述的电子元件安装结构体的制造方法，其特征在于，

所述树脂供给位置还包括外缘区域树脂供给位置，该外缘区域树脂供给位置设定于所述焊盘形成区域的外侧的外缘区域。

6.根据权利要求4或5所述的电子元件安装结构体的制造方法，其特征在于，

所述热固性树脂包含活性剂。

7.一种电子元件安装结构体，将形成于电子元件的多个焊盘通过由所述焊盘和焊料形成的接合部而与形成于基板的多个电极接合来构成，所述电子元件安装结构体的特征在于，

所述电子元件安装结构体具备粘固部，该粘固部由固化温度比所述焊料的熔点低的热固性树脂在电子元件与基板之间固化后的热固化物形成，将所述电子元件和基板粘固，

在所述粘固部，所述热固化物与最近处的所述接合部接触。

8.根据权利要求7所述的电子元件安装结构体，其特征在于，

所述热固性树脂包含活性剂。

9.一种电子元件安装结构体的制造方法，将形成于电子元件的多个焊盘通过由所述焊盘和焊料形成的接合部而与形成于基板的多个电极接合来构成所述电子元件安装结构体，所述电子元件安装结构体的制造方法的特征在于，包括：

焊料膏供给工序，向所述电极供给膏状的焊料；

树脂供给工序，向所述基板的元件安装面供给固化温度比所述焊料的熔点低的热固性树脂；

搭载工序，使电子元件与所述热固性树脂接触并使所述多个焊盘落于向对应的所述电极供给的焊料膏而搭载于所述基板；

热固化工序，以比所述焊料的熔点低的温度对所述搭载工序后的基板进行加热而使电子元件与基板之间的热固性树脂热固化，通过得到的热固化物来形成使所述电子元件粘固于基板的粘固部；

熔融工序，对所述基板进一步进行加热而使所述焊料熔融，从而对焊盘和电极进行焊料接合；及

冷却工序，对所述基板进行冷却而使熔融的所述焊料固化，

所述树脂供给工序中的树脂的供给以如下的方式进行：在所述冷却工序结束的时刻所述热固化物与最近处的所述接合部接触。

10.根据权利要求9所述的电子元件安装结构体的制造方法，其特征在于，

所述热固性树脂包含活性剂。