[发明专利]电子元件安装结构体及电子元件安装结构体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及将形成有BGA包等多个焊盘的电子元件向基板安装而构成的电子元件安装结构体及该电子元件安装结构体的制造方法。

背景技术

作为半导体装置等电子元件的安装方式，广泛使用如下方式：通过将形成在电子元件的主表面上的多个焊盘与形成在基板上的电极进行焊料接合而与基板连接(例如参照专利文献1)。在该专利文献例所示的先行技术中，在将BGA型半导体装置向基板安装的结构中，将BGA型半导体装置的外缘部的4角位置经由粘接剂而与基板接合。由此，得到矫正因回流时的加热处理而产生的BGA型半导体装置的翘曲变形的效果。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-112478号公报

发明内容

然而，在电子设备制造领域中，伴随于以智能手机为代表的便携型设备等的小型化、薄型，搭载于这些设备的电子元件的省空间化、紧凑化的要求升高。在该要求中，尤其是电子元件的薄型化与以往相比格外重要。因此，薄型·低刚性化与电子元件、基板一起进展，电子元件与基板的焊料接合时的热工艺中的位置错动或上下方向(厚度方向)的翘曲变形容易产生。作为其结果，多产生电子元件的焊盘未正常地接触于基板的电极而成为浮起的状态的焊料开口、反之由于焊盘过度地被按压于基板而相邻的电极彼此由焊料连结的架桥等、以翘曲变形为起因的不良情况。然而，包括上述的先行技术，在现有技术中，以这样的极薄型而容易挠曲的电子元件为对象而难以有效地防止翘曲变形。

因此，本发明目的在于提供一种即使在以薄型且低刚性的电子元件及基板为对象的情况下，也能够减少以翘曲变形为起因的不良情况的电子元件安装结构体及电子元件安装结构体的制造方法。

本发明的电子元件安装结构体将形成于电子元件的多个焊盘通过由所述焊盘和焊料形成的接合部而与形成于基板的多个电极接合来构成，所述电子元件安装结构体具备粘固部，该粘固部由固化温度比所述焊料的熔点低的热固性树脂在电子元件与基板之间固化后的热固化物形成，将所述电子元件和基板粘固于预先设定的多个位置，在所述粘固部中，至少在形成有所述焊盘的焊盘形成区域上设定的焊盘粘固部，所述热固化物与最近处的所述接合部接触。

本发明的电子元件安装结构体的制造方法是将形成于电子元件的多个焊盘通过由所述焊盘和焊料形成的接合部而与形成于基板的多个电极接合来构成所述电子元件安装结构体的制造方法，其包括：焊料膏供给工序，向所述电极供给膏状的焊料；树脂供给工序，向为了在所述基板的元件安装面的多个位置将所述电子元件和基板粘固而预先设定的树脂供给位置供给固化温度比所述焊料的熔点低的热固性树脂；搭载工序，使电子元件与所述热固性树脂接触并使所述多个焊盘落于向对应的所述电极供给的焊料膏而搭载于所述基板；热固化工序，以比所述焊料的熔点低的温度对所述搭载工序后的基板进行加热而使电子元件与基板之间的热固性树脂热固化，通过得到的热固化物来形成使所述电子元件粘固于基板的粘固部；熔融工序，对所述基板进一步进行加热而使所述焊料熔融，从而对焊盘和电极进行焊料接合；及冷却工序，对所述基板进行冷却而使熔融的所述焊料固化，所述树脂供给工序中的树脂的供给以如下方式进行：在所述树脂供给位置中，至少在形成有所述焊盘的焊盘形成区域上设定的焊盘区域树脂供给位置，在所述冷却工序结束的时刻所述热固化物与最近处的所述接合部接触。

本发明的电子元件安装结构体将形成于电子元件的多个焊盘通过由所述焊盘和焊料形成的接合部而与形成于基板的多个电极接合来构成，所述电子元件安装结构体具备粘固部，该粘固部由固化温度比所述焊料的熔点低的热固性树脂在电子元件与基板之间固化后的热固化物形成，将所述电子元件和基板粘固，在所述粘固部，所述热固化物与最近处的所述接合部接触。