[发明专利]一种倒装芯片键合的预对准系统及方法

权利要求书

1.一种倒装芯片键合的预对准系统，其特征在于，包括：

安装于工作台上的倒装芯片蘸胶结构(1)，所述倒装芯片蘸胶结构(1)包括：用于倒装芯片进行蘸胶的蘸胶板(101)；与所述蘸胶板(101)两侧滑动连接的机械滑轨(102)；与所述机械滑轨(102)电连接、用于驱动所述机械滑轨(102)滑动的电机；

安装于所述工作台上的上视光学结构(2)，所述上视光学结构(2)包括：固定于所述机械滑轨(102)之间、且位于所述蘸胶板(101)下方的转折棱镜(201)；用于获取所述倒装芯片图像的工业相机(202)；其中，所述转折棱镜(201)与所述工业相机(202)通过所述工业相机(202)的镜头(2021)进行连接，以及

位于所述蘸胶板(101)上方、用于拾取所述倒装芯片的倒装芯片贴装头(3)；

其中，所述倒装芯片贴装头(3)拾取一倒装芯片，并按照第一运动轨迹运动到所述蘸胶板(101)上方进行蘸胶，所述倒装芯片蘸胶完成后，所述倒装芯片贴装头(3)向上抬起，同时所述机械滑轨(102)带动所述蘸胶板(101)按照第二运动轨迹避开所述转折棱镜(201)滑动，然后由所述上视光学结构(2)对蘸胶后的所述倒装芯片进行预对准。

2.如权利要求1所述的预对准系统，其特征在于，所述转折棱镜(201)为直角棱镜。

3.如权利要求2所述的预对准系统，其特征在于，所述转折棱镜(201)的中点、所述倒装芯片贴装头(3)以及未按照所述第二运动轨迹滑动前所述蘸胶板(101)的中心位于同一直线上，并与所述第一运动轨迹的运动方向平行。

4.如权利要求2所述的预对准系统，其特征在于，所述转折棱镜(201)的中点位于所述镜头(2021)的中心轴线上，且所述镜头(2021)的中心轴线与所述第二运动轨迹的运动方向平行。

5.如权利要求1所述的预对准系统，其特征在于，所述工业相机(202)为黑白千兆网工业相机。

6.如权利要求1所述的预对准系统，其特征在于，所述镜头(2021)为变倍镜头或者定倍镜头。

7.一种倒装芯片键合的预对准方法，应用于倒装芯片键合的预对准系统，所述预对准系统包括：安装于工作台上的倒装芯片蘸胶结构(1)，所述倒装芯片蘸胶结构(1)包括：用于倒装芯片进行蘸胶的蘸胶板(101)；与所述蘸胶板(101)两侧滑动连接的机械滑轨(102)；与所述机械滑轨(102)电连接、用于驱动所述机械滑轨(102)滑动的电机；安装于所述工作台上的上视光学结构(2)，所述上视光学结构(2)包括：固定于所述机械滑轨(102)之间、且位于所述蘸胶板(101)下方的转折棱镜(201)；用于获取所述倒装芯片图像的工业相机(202)；其中，所述转折棱镜(201)与所述工业相机(202)通过所述工业相机(202)的镜头(2021)进行连接，以及位于所述蘸胶板(101)上方、用于拾取所述倒装芯片的倒装芯片贴装头(3)，其特征在于，

所述预对准方法包括：

由所述倒装芯片贴装头(3)拾取一倒装芯片，并按照第一运动轨迹运动到所述蘸胶板(101)上方进行蘸胶；

所述倒装芯片蘸胶完成后，所述倒装芯片贴装头(3)向上抬起，同时由所述机械滑轨(102)带动所述蘸胶板(101)按照第二运动轨迹避开所述转折棱镜(201)滑动；

由所述上视光学结构(2)对蘸胶后的所述倒装芯片进行预对准。

8.如权利要求7所述的预对准方法，其特征在于，所述由所述上视光学结构(2)对蘸胶后的所述倒装芯片进行预对准，具体包括：

通过工业相机(202)获取由转折棱镜(201)折射所述倒装芯片的光线所形成的所述倒装芯片的图像；

将所述图像与预设图像模板进行预对准，若预对准结果在预设相似度范围内，则所述倒装芯片合格；若预对准结果超出所述预设相似度范围，则所述倒装芯片不合格。

9.如权利要求8所述的预对准方法，其特征在于，所述预设相似度范围为90％～95％。