[发明专利]电路板平整治具

权利要求书

1.电路板平整治具，其特征在于，包括：一基座，所述基座为一长形块体，所述基座内设一容置槽，且所述容置槽的底面呈一弧面状，基座底部下表面设有一组橡胶制的摩擦垫；

一上盖，包括一本体，所述本体为一长形块体，所述本体底面朝上凹设一控制槽，所述控制槽的开口与所述容置槽的开口相面对，所述上盖底面与所述基座顶面相固接；

以及一操作单元，所述操作单元穿设所述上盖且能够相对所述基座上、下移动，所述操作单元包括一控制件以及一压块，所述控制件穿设所述本体且伸入所述控制槽与所述容置槽之间，所述压块与所述控制件的底部相固接且能够相对所述基座上、下移动的形式设置于所述控制槽与所述容置槽之间，且所述压块的底面向下凸设一与所述容置槽底面形状相对应的弧面。

2.如权利要求1所述的电路板平整治具，其特征在于，所述压块包括一限位槽、一定位槽、一轴套以及一定位环，所述限位槽由所述压块顶面向下凹设形成，所述定位槽由所述限位槽底面向下凹设形成，所述轴套位于所述定位槽内且套设于所述控制件的底部并与所述控制件相互固接，所述定位环的底面贴靠固定于所述限位槽的底面，且所述轴套的顶面抵靠于所述定位环底面。

3.如权利要求1所述的电路板平整治具，其特征在于，所述本体为一剖面为U字型的长形块体。

4.如权利要求1所述的电路板平整治具，其特征在于，所述上盖包括复数个连结件，所述基座于所述容置槽的两侧边分别形成朝上的一顶面，所述基座的两顶面分别下凹设形成复数个间隔设置的固定孔，所述本体于所述控制槽的两侧边分别形成朝下的一底面，所述本体的两底面贯穿形成两间隔设置的穿孔，各穿孔与其中一固定孔直线相对，各链接件分别穿设锁固所述本体的穿孔及与所述穿孔相对应的固定孔，则各连结件的顶部抵靠于于所述本体的顶面，所述基座的两顶面与所述本体的两底面相互贴靠。