[发明专利]电路板平整治具

说明书

技术领域

本发明为一种平整治具，特指一种软性电路板翘曲的电路板平整治具。

背景技术

一般的软性印刷电路板(Flexible Print Circuit Board；FPCB)因具有重量轻巧、柔软以及厚度薄等特性，常使用于数字相机、手机、笔记本电脑或液晶屏幕等产品，现有的软性印刷电路板，因制造中经历高温及低温的环境，而所述软性印刷电路板的材料包含铜与聚酰亚胺(Polyimide；PI)，铜与聚酰亚胺在升温过程中的体积膨胀率及降温过程中的体积收缩率不同，使所述软性印刷电路板产生翘曲的现象。

由于软性印刷电路板具有柔软及厚度薄等特性，且所述软性印刷电路板在制造过程中经历高低温制程而热胀冷缩，使得软性印刷电路板容易产生翘曲的现象，目前对于翘曲的软性印刷电路板的作法是，使用双手反向弯折软性印刷电路板让其平整，但以徒手反向弯折软性印刷电路板的方式，不仅会增加作业所需的时间，且人工施力的力道不容易控制，其中若力道控制不当时，则可能让软性印刷电路板因过度反向弯折，而产生变形或导致破损的情形。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种电路板平整治具，本发明利用转动控制件而带动所述压块相对所述基座上、下移动，使得所述压块能够同时反向弯折复数个软性印刷电路板，并对复数个软性电路板施于统一且平衡的力道，达到工作效率提升及弯折平衡的目的。

   为解决上述技术问题,本发明提出的电路板平整治具，包括：

一基座，所述基座为一长形块体，所述基座内设一容置槽，且所述容置槽的底面呈一弧面状，基座底部下表面设有一组橡胶制的摩擦垫；

一上盖，包括一本体，所述本体为一长形块体，所述本体底面朝上凹设一控制槽，所述控制槽的开口与所述容置槽的开口相面对，所述上盖底面与所述基座顶面相固接，；

以及一操作单元，所述操作单元穿设所述上盖且能够相对所述基座上、下移动，所述操作单元包括一控制件以及一压块，所述控制件穿设所述本体且伸入所述控制槽与所述容置槽之间，所述压块与所述控制件的底部相固接且能够相对所述基座上、下移动的形式设置于所述控制槽与所述容置槽之间，且所述压块的底面向下凸设一与所述容置槽底面形状相对应的弧面。

   所述的电路板平整治具，其中所述压块包括一限位槽、一定位槽、一轴套以及一定位环，所述限位槽由所述压块顶面向下凹设形成，所述定位槽由所述限位槽底面向下凹设形成，所述轴套位于所述定位槽内且套设于所述控制件的底部并与所述控制件相互固接，所述定位环的底面贴靠固定于所述限位槽的底面，且所述轴套的顶面抵靠于所述定位环底面。

   所述的电路板平整治具，其中所述本体为一剖面为U字型的长形块体。

   所述的电路板平整治具，其中所述上盖包括复数个连结件，所述基座于所述容置槽的两侧边分别形成朝上的一顶面，所述基座的两顶面分别下凹设形成复数个间隔设置的固定孔，所述本体于所述控制槽的两侧边分别形成朝下的一底面，所述本体的两底面贯穿形成两间隔设置的穿孔，各穿孔与其中一固定孔直线相对，各链接件分别穿设锁固所述本体的穿孔及与所述穿孔相对应的固定孔，则各连结件的顶部抵靠于于所述本体的顶面，所述基座的两顶面与所述本体的两底面相互贴靠。

   所述的电路板平整治具，其中所述本体直立贯穿形成一控制孔，所述控制孔位于各穿孔的中心处，所述控制孔、所述控制槽与所述容置槽相通，所述控制件穿设所述控制孔且伸入所述控制槽与所述容置槽之间。

   所述的电路板平整治具，其中所述基座为一剖面为U字型的长形块体。

   本发明的技术手段可获得的功效增进及优点包括： 1.本发明以转动所述控制件控制所述压块高度，则所述压块对所述复数个软性电路板施以统一且平衡的力道，相较于现有的徒手反向弯折的方式，而造成所述软性电路板受力不均，本发明能够有效的统一平整所述复数个软性电路板的力道。2.本发明可同时进行复数个软性电路板的作业，相较于现有的双手反向弯折方式仅能进行单张作业，造成作业时间耗时，本发明能够有效的提升工作效率，以大幅的减少工时。

附图说明

图1是本发明较佳实施例的立体图。

图2是图1实施例的爆炸图。

图3是本发明较佳实施例的剖面前视图。

具体实施方式

本发明所提供的电路板平整治具的较佳实施例是如图1至图3所示，所述电路板平整治具包括一基座10、一上盖20及一操作单元30，其中：