[发明专利]可配置的液态前体汽化器

说明书

技术领域

本发明涉及半导体处理领域，更具体地涉及可配置的液态前体汽化器。

背景技术

某些半导体制造工艺要求前体在引入到半导体加工室之前汽化。前体通常以液态形式提供，因此需要汽化器来汽化液态前体。常规的汽化器通常喷洒前体穿过喷雾器喷嘴然后在受热的载气中加热雾化前体来汽化液态前体。

发明内容

附图和以下描述中阐述了本说明书中描述的主题的一个或多个实施方案的细节。从说明书、附图和权利要求书可以明白其他特征、方面和优点。要注意，以下附图的相对尺寸未按比例绘制，除非特别指明按比例绘制。

本发明提供了一种用于使半导体加工前体汽化的汽化器。所述汽化器可以包括一个或多个通道并且可以配有一个或多个加热器元件，所述一个或多个加热器元件被构造成加热所述通道到所述前体的汽化温度以上。至少一些通道可以加热到在所述汽化温度以上，但在所述前体的莱顿弗罗斯特(Leidenfrost)温度以下的温度。在一些实施方案中，可以引入载气，从而将前体机械地剪切成液滴。如果需要，多个汽化器可以串联结合在一起以实现完全汽化。所述汽化器可以容易拆卸以进行清洁和维护。

在某些具体实施中，可以提供汽化器。所述汽化器可以包括：第一汽化器板，其具有第一侧以及与所述第一侧相反的第二侧；由所述第一侧至少部分地界定的一个或多个第一通道；由所述第二侧至少部分地界定的一个或多个第二通道；第一入口区；第一出口区；以及将所述第一通道与所述第二通道流体地连接的一个或多个第一孔。所述第一汽化器板可以插设在所述第一入口区与所述第一出口区之间，各第一通道可以横跨在所述第一孔之一与所述第一入口区之间，各第二通道可以横跨在所述第一孔之一与所述第一出口区之间，各孔可以将第一通道与第二通道流动地连接，各第一通道可以与所述第一入口区流体地连接上，并且各第二通道可以与所述第一出口区流体地连接上。

在汽化器的一些这样的实施方案中，所述汽化器可以进一步包括第一加热组件，所述第一加热组件可以包括：第一加热台板，其与所述第一汽化器板的第一侧导热接触；以及第一加热元件，被构造成加热所述第一加热台板。在一些这样的实施方案中，所述第一加热元件可以是与所述第一加热台板导热接触的加热板。在一些另外的或附加的实施方案中，所述第一加热台板可以进一步包括台板入口孔，并且所述台板入口孔可以与所述第一入口区流体地连接上。在一些另外的或附加的实施方案中，所述汽化器可以进一步包括第二加热组件，所述第二加热组件可以包括：第二加热台板，其可以与所述第一汽化器板的第二侧导热接触；以及第二加热元件，其可以被构造成加热所述第二加热台板，使得所述第一汽化器板插设在所述第一加热台板与所述第二加热台板之间。在一些这样的实施方案中，所述第二加热台板可以进一步包括台板出口孔，并且所述台板出口孔可以与所述第一出口区流体地连接。

在汽化器的一些另外的或附加的实施方案中，所述第一汽化器板可以是包括在所述第一侧与所述第二侧之间的加热元件的组件。

在汽化器的一些另外的或附加的实施方案中，所述汽化器可以进一步包括一个或多个载气喷射器流动通道，使得各所述载气喷射器流动通道可以包括载气喷射器流动通道第一端和载气喷射器流动通道第二端；各所述载气喷射器流动通道可以被构造成使载气流动；并且各所述载气喷射器流动通道第二端可以在所述第一通道之一、所述第二通道之一或所述第一孔之一中终止。在一些这样的实施方案中，各所述载气喷射器通道第二端可以在第一孔中终止。在一些另外的或附加的实施方案中，所述汽化器可以进一步包括载气喷射器，使得所述载气喷射器可以被构造成喷射载气到所述一个或多个载气喷射器流动通道中。

在汽化器的一些另外的或附加的实施方案中，所述汽化器可以包括一个或多个气体喷射器流动通道，使得各气体喷射器流动通道可以被构造成在与所述第一侧基本上垂直的方向上使气体流入到所述第一孔之一中。在一些这样的实施方案中，所述汽化器可以进一步包括气体充气室和气体入口，使得所述气体充气室可以将所述气体入口与所述一个或多个气体喷射器流动通道流体地连接，并且所述气体入口可以被构造成与气源连接。

在汽化器的一些另外的或附加的实施方案中，所述一个或多个第一通道可以跟随从所述第一入口区到所述一个或多个第一孔的大致直线路径。

在汽化器的一些另外的或附加的实施方案中，所述一个或多个第二通道可以跟随从所述一个或多个第一孔到所述第一出口区的大致直线路径。