[发明专利]印刷电路板、封装基板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

绝缘基板；

多个焊盘，所述多个焊盘在所述绝缘基板的顶表面上；

保护层，所述保护层形成在所述绝缘基板上，并且具有用于暴露所述焊盘的顶表面的开口；

凸块，所述凸块形成在所述焊盘的至少一个上，并且从所述保护层的表面向上突出；以及

种子层，所述种子层在所述焊盘的至少一个与所述凸块之间，

其中，所述凸块包括：

第一凸块部分，所述第一凸块部分填充在所述保护层的所述开口中，并且与所述焊盘中的一个的顶表面直接连接；以及

第二凸块部分，所述第二凸块部分在所述第一凸块部分上，并且从所述保护层的表面向上突出，

其中，所述第一凸块部分与所述第二凸块部分形成一体，

其中，所述第二凸块部分的整个侧面具有弯曲侧面，

其中，所述第二凸块部分的宽度从所述第二凸块部分的上部到拐点逐渐减小，并且从所述拐点到所述第二凸块部分的下部逐渐增大，

其中，所述第二凸块部分的上部的宽度比所述第二凸块部分的下部的宽度窄，并且

其中，所述拐点高于所述第二凸块部分的所述弯曲侧面的中心点，

其中，所述凸块和形成在所述凸块上的连接焊料球连接上基板和下基板，以形成精细间距，并防止由所述上基板和所述下基板之间的焊桥引起的短缺，

其中，所述连接焊料球形成在所述第二凸块部分上并且不与所述第二凸块部分的侧面直接物理接触。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，通过对使用所述种子层形成的金属板进行湿蚀刻来形成所述凸块。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括电子器件，所述电子器件通过形成在剩余焊盘中的至少一个上的焊料球附接到所述剩余焊盘中的至少一个上，

其中，所述电子器件形成在所述绝缘基板的上部，并且所述电子器件暴露于外部。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述凸块的顶表面高于被附接到所述绝缘基板的上部的所述电子器件的顶表面。

5.一种封装基板，包括：

下基板，所述下基板具有附接于其上的至少一个电子器件或者至少一个第一芯片；以及

上基板，所述上基板具有附接于其上的至少一个第二芯片，并且所述上基板与所述下基板耦接，

其中，所述下基板包括：

绝缘基板；

多个焊盘，所述多个焊盘在所述绝缘基板的顶表面上；

保护层，所述保护层形成在所述绝缘基板上，并且具有用于暴露所述焊盘的顶表面的开口；

多个凸块，所述多个凸块被设置在所述多个焊盘上，从所述保护层的表面向上突出，并且在所述多个凸块的顶表面上形成有焊料球；以及

多个种子层，所述多个种子层在所述多个焊盘与所述多个凸块之间，

其中，所述上基板被所述多个凸块支撑，并且通过所述焊料球附接到所述下基板，

其中，所述多个凸块中的每一个包括：

第一凸块部分，所述第一凸块部分填充在所述保护层的所述开口中，并且与所述焊盘中的一个的顶表面直接连接；以及

第二凸块部分，所述第二凸块部分在所述第一凸块部分上，并且从所述保护层的表面向上突出，

其中，所述第一凸块部分与所述第二凸块部分形成一体，

其中，所述第二凸块部分的整个侧面具有弯曲侧面，

其中，所述第二凸块部分的宽度从所述第二凸块部分的上部到拐点逐渐减小，并且从所述拐点到所述第二凸块部分的下部逐渐增大，

其中，所述第二凸块部分的上部的宽度比所述第二凸块部分的下部的宽度窄，并且

其中，所述拐点高于所述第二凸块部分的所述弯曲侧面的中心点，

其中，所述凸块和形成在所述凸块上的连接焊料球连接上基板和下基板，以形成精细间距，并防止由所述上基板和所述下基板之间的焊桥引起的短缺，

其中，所述连接焊料球形成在所述第二凸块部分上并且不与所述第二凸块部分的侧面直接物理接触。