[发明专利]印刷电路板、封装基板及其制造方法

说明书

一种印刷电路板，包括绝缘基板；在所述绝缘基板上的顶表面上的多个焊盘；形成在所述绝缘基板上，并且具有开口以暴露所述焊盘的顶表面的保护层；形成在所述焊盘中的至少一个上，并且从所述保护层的表面向上突出的凸块，其中，所述凸块具有弯曲的侧面。

相关申请的交叉引用

根据美国法典第35条119款和第35条第365款，本申请要求享有2014年6月30日提交的韩国专利申请第10-2014-0080822号的优先权，上述申请的全部内容通过引用被并入到本申请中。

技术领域

本实施例涉及一种印刷电路板、封装基板以及其制造方法。

背景技术

一般来说，封装基板具有这样的结构，其中附接有存储器芯片的第一基板与附接有处理器芯片的第二基板集成为一体。

封装基板的优点在于由于处理器芯片与存储器芯片集成在同一封装中，从而可以减小芯片的安装面积，并且可以以高速率传输信号。

封装基板由于其优点被用到各种移动装置中。

图1是示出根据现有技术的封装基板的横截面图。

参照图1，封装基板包括第一基板20以及附接到第一基板20上的第二基板30。

另外，第一基板20包括：第一绝缘层1；形成在第一绝缘层1的至少一个表面上的电路图案2；形成在第一绝缘层上1上的第二绝缘层2；形成在第一绝缘层1下的第三绝缘层3；形成在第一绝缘层1上的至少一个表面上的电路图案4；形成在第二绝缘层2和第三绝缘层3中的至少一个中的导电通孔5、形成在第二绝缘层2的顶表面上的焊盘6；形成在焊盘6上的多个接合膏7；形成在接合膏7中的至少一个上的存储器芯片8；第一保护层10，形成在第二绝缘层2上，以暴露焊盘6的顶表面的一部分；以及第二保护层9，形成在保护层10上以覆盖存储器芯片8。

此外，第二基板30包括：第四绝缘层11；形成在第四绝缘层11的至少一个表面上的电路图案12；形成在第四绝缘层11的至少一个表面上的焊盘13；形成在第四绝缘层11的至少一个表面中的导电通孔14；形成在第四绝缘层11上的处理器芯片15；以及用于将处理器芯片15与焊盘13连接的连接构件S。

图1是示出采用基于激光技术的穿塑孔(through mold via,TMV)技术的封装堆叠(package on package,POP)的截面图。

根据TMV技术，在模塑第一基板之后，通过激光工艺形成要与焊盘连接的导电通孔，使得在导电通孔中印刷焊料球(接合膏)。

此外，第二基板30通过印刷出的焊料球7被附接到第一基板20。

然而，由于使用焊料球7将第一基板与第二基板连接，因此，现有技术在形成精细间距方面有限制。

另外，根据现有技术，由于使用了焊料球7，可能会出现诸如焊裂、焊桥，以及焊料坍塌的问题。

发明内容

本实施例提供一种具有新颖结构的印刷电路板。

本实施例提供一种印刷电路板，在该印刷电路板中能够容易地形成精细间距。

上述目的和以上没有提到的其它目的，本领域技术人员通过以下公开内容显然能够理解。

根据本实施例，提供一种印刷电路板，包括：绝缘基板；在所述绝缘基板的顶表面上的多个焊盘；保护层，形成在所述绝缘基板上并且具有开口以暴露所述焊盘的顶表面；凸块，形成在所述焊盘中的至少一个上并且从所述保护层的表面向上突出。所述凸块具有弯曲的侧面。

此外，所述凸块具有彼此不同的上部宽度和下部宽度。

另外，所述凸块具有下部宽度和比下部宽度窄的上部宽度。