[发明专利]低高度卡缘连接器的耳扣结构

权利要求书

1.一种低高度卡缘连接器的耳扣结构，所述卡缘连接器可供焊接于一母电路板上且可供一子电路板插接，所述卡缘连接器包含一呈横长条体状的绝缘本体(A)，沿绝缘本体的横向形成有位于绝缘本体的顶部和底部之间且由前向后凹入的插卡槽，所述绝缘本体的左右两侧固定有一对耳扣结构，所述耳扣结构包括耳扣(1)，其特征在于：所述绝缘本体的前端的左右侧分别向前凸伸形成有延长侧壁(A1)，两延长侧壁平行且相对，所述延长侧壁与所述绝缘本体一体连接，每个所述耳扣(1)具有一包裹于所述延长侧壁的包覆部(11)、一与包覆部连接的补偿焊脚(12)、一可用于夹持子电路板的限位夹持部(13)以及一耳扣焊脚(14)，所述耳扣(1)通过所述包覆部(11)与所述延长侧壁(A1)连接，所述补偿焊脚(12)和所述耳扣焊脚(14)分别可供焊接于母电路板，且所述补偿焊脚位于所述耳扣焊脚后方，所述子电路板可供插入于插卡槽且转平后被夹持于两耳扣的限位夹持部(13)之间，所述耳扣(1)包括固持片(15)、包覆部(11)、连接片(16)、翻折片(17)、补偿焊脚(12)、第一悬臂(18)、第二悬臂(19)、耳扣焊脚(14)、下卡斜面(131)和前限位止挡(132)，所述固持片(15)一体连接于所述包覆部(11)后端，所述固持片(15)具有倒钩(151)，所述固持片(15)插接于绝缘本体(A)内且倒钩(151)与绝缘本体干涉配合，所述包覆部(11)包裹于所述延长侧壁(A1)，所述连接片(16)一体连接于所述包覆部(11)的前端，所述连接片(16)的前端向前一体连接有所述第一悬臂(18)，所述第一悬臂(18)的上边的前端由上而下地向内弯折延伸出所述下卡斜面(131)，所述第一悬臂(18)的上边且位于所述下卡斜面(131)的前方向内延伸后向下弯折形成有所述前限位止挡(132)，所述连接片(16)的上端向外且向下翻折形成有与所述连接片平行的所述翻折片(17)，所述翻折片(17)的下端一体连接有所述补偿焊脚(12)，所述翻折片(17)的前端向前一体连接有与所述第一悬臂平行的所述第二悬臂(19)，所述第二悬臂(19)的下端一体连接有所述耳扣焊脚(14)。

2.如权利要求1所述的低高度卡缘连接器的耳扣结构，其特征在于：所述限位夹持部(13)形成有下卡斜面(131)、前限位止挡(132)和下限位止挡(133)，所述下限位止挡(133)位于所述限位夹持部(13)的下部，所述前限位止挡(132)位于所述限位夹持部(13)的前端；当子电路板插入连接槽并下压子电路板时，子电路板于其左右两侧边处与两耳扣的下卡斜面(131)相干涉，当子电路板下压至与母电路板平行时，子电路板于其左右两侧边处被两耳扣的下卡斜面(131)所夹持，此时子电路板的下表面止挡于所述下限位止挡(133)，子电路板的前端止挡于所述前限位止挡(132)。

3.如权利要求1所述的低高度卡缘连接器的耳扣结构，其特征在于：所述耳扣焊脚(14)是自所述第二悬臂(19)的下边的前端向内延伸构成，所述耳扣焊脚(14)位于所述第一悬臂(18)的内侧，所述耳扣焊脚(14)的前端向前且向上延伸形成有下限位止挡(133)。

4.如权利要求1所述的低高度卡缘连接器的耳扣结构，其特征在于：所述补偿焊脚(12)位于所述翻折片(17)的外侧。

5.如权利要求1所述的低高度卡缘连接器的耳扣结构，其特征在于：所述补偿焊脚(12)为表面贴装型的焊脚。

6.如权利要求1所述的低高度卡缘连接器的耳扣结构，其特征在于：所述包覆部(11)为C型且位于所述固持片(15)和所述连接片(16)的外侧。