[发明专利]低高度卡缘连接器的耳扣结构

说明书

技术领域

本发明属于卡缘连接器结构领域，特别涉及一种适用于低高度卡缘连接器的耳扣结构。

背景技术

现有技术的卡缘连接器，一般可供焊接于一母电路板上且可供一子电路板插接，一般包含一呈横长条体状的绝缘本体，沿绝缘本体的横向形成有位于绝缘本体的顶部和底部之间且由前向后凹入的插卡槽，该绝缘本体内收容有复数上排端子和复数下排端子，上排端子和下排端子的一端具有弹性接触部且另一端具有焊脚，上、下排端子的焊脚位于绝缘本体之外并且焊接于母电路板，上、下排端子的弹性接触部位于绝缘本体的插卡槽内，上、下排端子的弹性接触部能够弹性夹持子电路板，绝缘本体的两侧还具有一对耳扣，耳扣一端固定于绝缘本体且下端焊接于母电路板，当子电路板插入绝缘本体的插卡槽内转平下压后是通过耳扣扣合固定的。

现有技术的耳扣一般由固定件和弹性件两个构件构成，固定件用于将耳扣固定，固定件需与母电路板焊接固定且还与绝缘本体固定连接，弹性件用于夹持子电路板以对子电路板进行限位固定。

随着现今3C产品所要求的轻、薄、短、小等特性，对于插设例如笔记本上的内存卡的卡缘连接器的要求也呈现低高度化趋势，尤其是一些针对单面内存卡的卡缘连接器则要求具有更低的高度以达到更轻薄的产品需求。业界一般通过优化设计卡缘连接器内的端子构造以及端子槽道的设计来达到降低卡缘连接器整体高度的目的。但是在降低卡缘连接器高度的同时，卡缘连接器的绝缘本体的刚性则会由于顶面和底面较薄而被削弱，从而导致卡缘连接器在插卡后以及插拔过程中容易由于受到内存卡等子电路板的作用力而出现绝缘本体顶面拱起等弯曲变形现象，从而影响卡缘连接器内的端子与内存卡等子电路板的接触导通，导致卡缘连接器性能下降。因此，为了保证卡缘连接器的绝缘本体的刚性，使其不至于发生顶面拱起等变形现象，需要保证卡缘连接器的顶面和底面具有足够的厚度，但这也导致了卡缘连接器无法再进一步的低高度化。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种低高度卡缘连接器的耳扣结构，该低高度卡缘连接器的耳扣结构不仅具有夹持子电路板和防止子电路板退卡及插拔过度等基本功能，还能够在焊接于母电路板之后给绝缘本体的顶部提供预应力，可以抵消子电路板插入过程或插入以后对于绝缘本体的作用力，从而能够保证在降低卡缘连接器高度的同时防止其变形。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种低高度卡缘连接器的耳扣结构，所述卡缘连接器可供焊接于一母电路板上且可供一子电路板插接，所述卡缘连接器包含一呈横长条体状的绝缘本体，沿绝缘本体的横向形成有位于绝缘本体的顶部和底部之间且由前向后凹入的插卡槽，所述绝缘本体的左右两侧固定有一对耳扣，所述绝缘本体的前端的左右侧分别向前凸伸形成有延长侧壁，两延长侧壁平行且相对，所述延长侧壁与所述绝缘本体一体连接，每个所述耳扣具有一包裹于所述延长侧壁的包覆部、一与包覆部连接的补偿焊脚、一用于夹持子电路板的限位夹持部以及一耳扣焊脚，所述耳扣通过所述包覆部与所述延长侧壁连接，所述补偿焊脚和所述耳扣焊脚分别可供焊接于母电路板，且所述补偿焊脚位于所述耳扣焊脚后方，所述子电路板可供插入于插卡槽且转平后被夹持于两耳扣的限位夹持部之间。

本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：

较佳的是，所述限位夹持部形成有下卡斜面、前限位止挡和下限位止挡，所述下限位止挡位于所述限位夹持部的下部，所述前限位止挡位于所述限位夹持部的前端；当子电路板插入连接槽并下压子电路板时，子电路板于其左右两侧边处与两耳扣的下卡斜面相干涉，当子电路板下压至与母电路板平行时，子电路板于其左右两侧边处被两耳扣的下卡斜面所夹持，此时子电路板的下表面止挡于所述下限位止挡，子电路板的前端止挡于所述前限位止挡。

优选的是，所述耳扣包括固持片、包覆部、连接片、翻折片、补偿焊脚、第一悬臂、第二悬臂、耳扣焊脚、下卡斜面和前限位止挡，所述固持片一体连接于所述包覆部后端，所述固持片具有倒钩，所述固持片插接于绝缘本体内且倒钩与绝缘本体干涉配合，所述包覆部包裹于所述延长侧壁，所述连接片一体连接于所述包覆部的前端，所述连接片的前端向前一体连接有所述第一悬臂，所述第一悬臂的上边的前端由上而下地向内弯折延伸出所述下卡斜面，所述第一悬臂的上边且位于所述下卡斜面的前方向内延伸后向下弯折形成有所述前限位止挡，所述连接片的上端向外且向下翻折形成有与所述连接片平行的所述翻折片，所述翻折片的下端一体连接有所述补偿焊脚，所述翻折片的前端向前一体连接有与所述第一悬臂平行的所述第二悬臂，所述第二悬臂的下端一体连接有所述耳扣焊脚。