[发明专利]厚膜发热体及应用该厚膜发热体的厚膜发热布料

权利要求书

1.厚膜发热体,包括两层第一柔性基材层，在其中一层第一柔性基材层上附着有以回折或平铺方式布置的厚膜发热电路，另一层第一柔性基材层覆盖所述厚膜发热电路并通过热压工艺与附着有厚膜发热电路的第一柔性基材层粘接成一体，所述厚膜发热电路设有接线端子，所述接线端子连接有供电线路；其特征在于：所述供电线路为柔性薄箔电路，所述柔性薄箔电路位于厚膜发热体上的部位通过上述热压工艺粘接封装在两层第一柔性基材层之间；还包括柔性基材连接部，柔性薄箔电路与接线端子连接的一端附着在柔性基材连接部上，柔性基材连接部通过热压工艺与第一柔性基材层粘接，并使柔性薄箔电路的一端与接线端子保持连接；柔性薄箔电路位于厚膜发热体外面的部位通过两层第二柔性基材层热压封装，两层第二柔性基材层分别与对应的第一柔性基材层通过热压工艺粘接成一体。

2.根据权利要求1所述的厚膜发热体,其特征在于：还包括控制电路板，所述柔性薄箔电路的另一端与所述控制电路板连接。

3.根据权利要求2所述的厚膜发热体,其特征在于：所述柔性薄箔电路的另一端与所述控制电路板焊接连接或插拔连接。

4.根据权利要求1所述的厚膜发热体，其特征在于：沿所述厚膜发热电路布置有厚膜感温电路，所述厚膜感温电路设有感温接线端子。

5.应用权利要求1至4任一项所述厚膜发热体的发热布料,其特征在于：包括至少一层布料层，所述厚膜发热体通过粘附材料与所述布料层粘接成一体。

6.根据权利要求5所述的发热布料,其特征在于：所述粘附材料为热熔胶粒或拉丝网状的热熔胶，所述粘附材料通过加热熔融使厚膜发热体与所述布料层粘接成一体。

7.根据权利要求6所述的膜发热体的发热布料,其特征在于：所述布料层设有两层，所述两层布料层通过所述粘附材料与所述厚膜发热体粘接成一体。