[发明专利]布线基板、布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种布线基板，具备：

布线层；

设置于所述布线层的面上的、用于安装电子部件的多个金属端子；以及

保护层，将所述布线层中的形成有所述多个金属端子的面覆盖，

所述布线层包括晶种层和金属镀层，所述金属镀层形成于所述晶种层之上，俯视时的大小与所述晶种层相同，

所述多个金属端子具有从所述保护层突出的上端和具有该上端的宽度以上的宽度的基端，

所述保护层针对所述多个金属端子分别具有角焊缝部，该角焊缝部朝向所述多个金属端子之中的相应的金属端子的上端面延伸，与所述多个金属端子之中的相应的金属端子的侧面连接。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

还具备将所述金属端子的所述上端的表面覆盖的表面处理层。

3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，

所述金属端子的表面是粗化面。

4.根据权利要求1～3的任意一项所述的布线基板，其中，

还具有形成于所述布线层中的位于形成有所述多个金属端子的面相反侧的面上的绝缘层，

所述布线层包括设置有所述多个金属端子的第1布线层和没有设置所述多个金属端子的第2布线层，

所述保护层具有将所述第2布线层的上表面的至少一部分以及所述绝缘层的上表面的一部分之中的至少一方露出的开口部。

5.一种布线基板的制造方法，是具有电子部件用的金属端子的布线基板的制造方法，包括：

在绝缘层上形成晶种层的工序；

形成第1抗蚀层的工序，第1抗蚀层将所述晶种层覆盖，且在预定位置具有开口部；

将所述晶种层用作供电层，在所述第1抗蚀层的开口部形成金属镀层的工序；

将所述第1抗蚀层去除的工序；

形成将所述晶种层和所述金属镀层覆盖的第2抗蚀层的工序，该第2抗蚀层具有使所述金属镀层的上表面的一部分露出的开口部；

将所述晶种层用作供电层，在所述第2抗蚀层的开口部形成金属端子的工序；

将所述第2抗蚀层去除的工序；

将所述金属镀层用作掩模，对所述晶种层进行蚀刻的工序；

形成将所述金属端子覆盖的树脂层的工序；以及

将所述树脂层薄膜化而将所述金属端子的上端露出的工序。

6.根据权利要求5所述的布线基板的制造方法，

在将所述树脂层薄膜化的工序之后且在将所述树脂层固化的工序之前，还具备在所述树脂层上形成开口部的工序。