[发明专利]布线基板、布线基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线基板、布线基板的制造方法。

背景技术

以往，半导体元件例如通过芯片倒装方式被安装到电路板上。在电路板上设置有电极(pad焊盘)和阻焊膜。电极从形成于阻焊膜的开口部露出，在露出的电极上形成有焊料凸点。通过该焊料凸点(solderbump)，将电路板与半导体元件连接。另外，在其他电路板上，形成有从阻焊膜的开口部露出的凸点，凸点通过电镀等而与电极连接。通过该凸点，电路板与半导体元件连接(例如，参照日本特开2007-103878号公报)。

但是，近年来随着半导体元件的高度集成化，半导体元件在布线基板上的连接端子的数量增大(多管脚化)，此外还推进半导体元件的连接端子的窄间距化。因此，需要与这种半导体元件对应的布线基板。

发明内容

本发明涉及一种布线基板，具备：布线层；设置于所述布线层的面上的、用于安装电子部件的多个金属端子；以及保护层，将所述布线层中的形成有所述多个金属端子的面覆盖，所述布线层包括晶种层和金属镀层，所述金属镀层形成于所述晶种层之上，俯视时的大小与所述晶种层相同，所述多个金属端子具有从所述保护层突出的上端和具有该上端的宽度以上的宽度的基端，所述保护层针对所述多个金属端子分别具有角焊缝部，该角焊缝部朝向所述多个金属端子之中的相应的金属端子的上端面延伸，与所述多个金属端子之中的相应的金属端子的侧面连接。

本发明还涉及一种布线基板的制造方法，是具有电子部件用的金属端子的布线基板的制造方法，包括：在绝缘层上形成晶种层的工序；形成第1抗蚀层的工序，第1抗蚀层将所述晶种层覆盖，且在预定位置具有开口部；将所述晶种层用作供电层，在所述第1抗蚀层的开口部形成金属镀层的工序；将所述第1抗蚀层去除的工序；形成将所述晶种层和所述金属镀层覆盖的第2抗蚀层的工序，该第2抗蚀层具有使所述金属镀层的上表面的一部分露出的开口部；将所述晶种层用作供电层，在所述第2抗蚀层的开口部形成金属端子的工序；将所述第2抗蚀层去除的工序；将所述金属镀层用作掩模，对所述晶种层进行蚀刻的工序；形成将所述金属端子覆盖的树脂层的工序；将所述树脂层薄膜化而将所述金属端子的上端露出的工序；以及将所述树脂层固化的工序。

发明效果

根据本发明的一观点，能够安装被实施了窄间距化的半导体元件等的电子部件。

附图说明

图1(a)是示出半导体装置的概要结构的剖视图，图1(b)是布线基板的局部剖视图，图1(c)是端子(post)以及阻焊膜的局部剖视图。

图2(a)～(e)是示出布线基板(端子)的制造工序的剖视图。

图3(a)～(e)是示出布线基板(端子)的制造工序的剖视图。

图4(a)、图4(b)是其他布线基板的局部剖视图。

图5是示出其他半导体装置的概要结构的剖视图。

图6(a)是其他布线基板的示意俯视图，图6(b)是其他布线基板的局部剖视图。

具体实施方式

下面说明各方式的半导体装置。

另外，附图有时为了便于理解而将构成要素放大示出。构成要素的尺寸比例有时与实物或其他图不同。另外，在剖视图中，为了便于理解，有时将一部分构成要素的剖面线省略。

如图1(a)所示，半导体装置1具有布线基板10、以及被安装到布线基板10的一面(图中上侧的面)上的半导体元件60。该半导体装置1被安装到例如母板等的基板上。

在本实施方式中，为了方便起见，在布线基板10中，将安装半导体元件60的一侧设为上侧。另外，在布线基板10所包含的各部件中，将上侧的面设为上表面。其中，布线基板10能够以天地颠倒的状态使用，或者也能够以任意的角度配置。另外，俯视是指，从安装半导体元件60的面的法线方向观看对象物，平面形状是指俯视时的形状。

布线基板10具有芯基板11。芯基板11是例如在作为加固材料的玻璃纤维布(玻璃织布)中含浸以环氧树脂为主要成分的热固性绝缘性树脂并进行固化而得到的、所谓的玻璃环氧基板。

在芯基板11上，在预定位置形成有将上表面与下表面之间贯通的多个贯通孔11X。在各贯通孔11X内形成有将芯基板11的上表面与下表面之间贯通的贯通电极12。作为贯通电极12的材料，能够使用例如铜(Cu)或铜合金。另外，贯通电极12可以通过在贯通孔11X的内表面(壁面)形成电镀膜，在该贯通孔11X内填充绝缘树脂而形成。