[发明专利]电容插壳机

说明书

技术领域

本发明涉及电容器生产工艺领域，具体为一种电容插壳机。

背景技术

在传统的电容器生产工艺中，电容芯体和塑壳的组装，一般采用手工套壳的方式，即作业人员手工作业，一个个地为电容芯体套装塑壳，这样操作不仅费时费力，而且也会导致套壳套装歪斜、芯体未完全插入套壳等不良情况的产生。

为解决以上技术问题，现有技术中出现了一些采用机械方式自动套壳的设备，中国专利公开号203444991的发明专利公开了一种电容赋能焊接注胶插壳组装机，在其说明书中，关于为电容芯体套装塑壳的过程为：“组装回转盘装夹口的塑壳被注入底胶(一次注胶)后，再随组装回转盘转至素子装料工位，此时，导针夹送盘的素子夹持爪松开，焊接好导针的素子落入组装回转盘上注了胶的塑壳中后，随组装回转盘转动至插壳组装的压料工位；组装回转盘旁安装有压料机构，压料机构通过安装在组装回转盘一侧的凸轮驱动装置驱动，由转动的凸轮驱动装置带动的摆杆摆动，并带动连接的压杆和压头向下移动，并经压头将素子完全插入塑壳内完成组装。”

从上述描述可以看出，为电容芯体(即上述描述中所述焊接好导针的素子)套装塑壳的过程虽然采用了机械化的自动套装方式，但电容套壳分为两类：一种是单颗粒的电容套壳，另一种是多颗粒的电容套壳；前者的电容芯体体积较大，后者的电容芯体的体积较小且设在印刷板上呈一排的结构。多颗粒的电容在购买来时的结构就如图1所示，包括多个电容内芯颗粒0.1、美纹纸编带0.2和环氧玻纤布印制板0.3；所述多个电容内芯颗粒0.1通过美纹纸编带0.2安装在环氧玻纤布印制板0.3上。

而现有技术的电容赋能焊接注胶插壳组装机只能适用于单颗粒的电容芯体且芯体的体积较大，且仍然为一个个套装，套壳效率并没有提高；而且为单个芯体套壳采用的方式是：塑壳传送定位在素子下方，素子夹持爪松开，素子落入塑壳中，在这个过程中素子采用的是自由落体方式，如果有其他因素的干扰，例如夹持爪有抖动，素子落下的位置就会有偏差，导致套壳动作失败，仍然存在技术缺陷。

对于多颗粒电容芯体，其电容通常为小尺寸电容，素子和塑壳的尺寸也会很小，这时，对素子落下位置和塑壳位置对准精度的要求就会很高，此装置无法做到对多颗粒电容进行插壳，所以目前现有技术中的多颗粒电容器的插壳仍然采用的人工手动插壳，工作效率极低，且次品率高。

发明内容

对现有技术中的问题，本发明提供一种可以将多颗粒电容采用机械自动化式插壳封装，无需人工操作且次品率极低的电容插壳机。

根据上述目的，本发明的技术方案是：一种电容插壳机，包括机体、导轨、震动送料盘、设有凹槽的载具、可将震动送料盘出料口处的套壳运送至载具上的第一传送手臂、多个第一点胶机、用于限定多颗粒电容落入载具时的间距和位置的限位装置、将电容与套壳压紧的按压装置、烘干装置、多个第二点胶机、将已经套壳好的电容器移除的第二传送手臂和中控台，所述导轨安装在机体上，所述载具位于导轨中且与导轨滑动配合，所述第一传送手臂、多个第一点胶机、限位装置、按压装置、烘干装置、第二点胶机和第二传送手臂依次安装在机体上，所述第一点胶机和第二点胶机的出胶口朝向导轨，所述中控台也安装在机体且与所述第一传送手臂、多个第一点胶机、限位装置、按压装置、烘干装置、第二点胶机和第二传送手臂电连接。

根据本发明的技术方案，可以看出本发明有如下优点：本技术方案将原先的电容套壳的手工安装的方式转为了自动化，其中间克服的技术困难是难以想象的。

第一步、在导轨上提前放置好设有凹槽的载具，该载具将用于放置电容套壳，由于载具上的凹槽是固定的，所以待套壳安装至载具的凹槽中时，其间距也就是固定的。

第二步、通过震动送料盘将套壳通过震动上料形式将套壳形成并排且开口向上的形式移动至震动送料盘出料口。

第二步、通过第一传送手臂将震动送料盘出料口处的套壳逐步安插在载具的凹槽内。

第四步、将凹槽内装满套壳的载具通过导轨运送至多个第一点胶机处，多个第一点胶机对套壳内进行点胶。

第五步、再将点胶后的载具在导轨上运送至限位装置中，其限位装置用于限定电容落入套壳时落下的位置。

第六步、带电容进入套壳后，通过按压装置将电容在套壳中压实。

第七步、将压实后的带套壳的电容送入烘干装置中进行烘干。

第八步、烘干后的带套壳的电容再由载具送入第二点胶机中进行再一次的点胶密封。