[发明专利]沉板器件的沉板结构及解决沉板器件沉板高度差的方法

权利要求书

1.沉板器件的沉板结构，包括第一印制电路板和沉板器件，所述沉板器件一端的边缘上分别向外伸出有多个引脚，其特征在于，所述第一印制电路板上开设有适配于所述沉板器件外轮廓的第一安装口，所述第一印制电路板上装贴有与其电连接的第二印制电路板，且所述第二印制电路板装贴于所述第一印制电路板上位于所述第一安装口上侧的位置；所述第二印制电路板上具有对应于所述第一安装口的第二安装口，所述第二安装口正对于所述第一安装口，且所述第二安装口的一端露出于所述第二印制电路板的边缘；所述沉板器件的一端容置于所述第一安装口和所述第二安装口内，且所述引脚露出于所述第二安装口并与所述第二印制电路板电连接。

2.如权利要求1所述的沉板器件的沉板结构，其特征在于，所述第一安装口位于所述第一印制电路板的边缘处，且所述第一安装口的一端露出于所述第一印制电路板的边缘。

3.如权利要求1或2所述的沉板器件的沉板结构，其特征在于，所述第二安装口的形状与所述第一安装口的形状相同。

4.如权利要求1或2所述的沉板器件的沉板结构，其特征在于，所述第二印制电路板的厚度为0.2mm～3mm。

5.如权利要求1或2所述的沉板器件的沉板结构，其特征在于，所述沉板器件为耳机插座。

6.解决沉板器件沉板高度差的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S100，将沉板器件倒置装贴于第二印制电路板上，使之成为沉板器件座体，并将所述沉板器件与所述第二印制电路板电连接；

S200，将所述沉板器件座体装贴于第一印制电路板上，且使所述第二印制电路板与所述第一印制电路板电连接；所述第一印制电路板上开设有适配于所述沉板器件外轮廓的第一安装口，所述第二印制电路板上开设有对应于所述第一安装口的第二安装口，且所述沉板器件的一端容置于所述第一安装口和所述第二安装口内。

7.如权利要求6所述的解决沉板器件沉板高度差的方法，其特征在于，所述第二安装口的形状与所述第一安装口的形状相同。

8.如权利要求6或7所述的解决沉板器件沉板高度差的方法，其特征在于，所述第二印制电路板的厚度为0.2mm～3mm。