[发明专利]沉板器件的沉板结构及解决沉板器件沉板高度差的方法

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端设备沉板技术领域，尤其涉及一种沉板器件的沉板结构及解决沉板器件沉板高度差的方法。

背景技术

目前，移动终端设备基本上都朝着整体结构轻薄化的设计方向发展。为了满足移动终端设备的轻薄化设计需求，移动终端设备中的耳机座基本上都是采用沉板的安装方式，通过此安装方式来降低耳机座在线路板板面上的高度，以利于产品轻薄化设计的实现。但对于不同型号的移动终端设备，其对耳机座沉板高度的要求不一样，也就是说，当新产品的耳机座沉板高度要求与旧产品的要求不一样时，就需要重新定制新尺寸的耳机座，而新尺寸的耳机座需要重新设计并重新开生产制作模具，这需要一个较长的周期，且需耗费较高的成本，这样影响了产品的开发周期及产品的成本控制，不利于产品开发；并且，不同的新产品需要不同尺寸的耳机座，这样会出现有多种不同尺寸的耳机座物料，从而不利于产品物料的归一化，不利于物料管理。

发明内容

本发明的目的在于提供一种沉板器件的沉板结构及解决沉板器件沉板高度差的方法，旨在解决现有技术中，普通沉板安装方式无法满足不同移动终端设备所对应的不同沉板高度要求的问题。

本发明实施例提供了一种沉板器件的沉板结构，所述沉板器件的沉板结构包括第一印制电路板和沉板器件，所述沉板器件一端的边缘上分别向外伸出有多个引脚，所述第一印制电路板上开设有适配于所述沉板器件外轮廓的第一安装口，所述第一印制电路板上装贴有与其电连接的第二印制电路板，所述第二印制电路板上具有对应于所述第一安装口的第二安装口，所述沉板器件的一端容置于所述第一安装口和所述第二安装口内，且所述引脚露出于所述第二安装口并与所述第二印制电路板电连接。

进一步地，所述第一安装口位于所述第一印制电路板的边缘处，且所述第一安装口的一端露出于所述第一印制电路板的边缘。

进一步地，所述第二印制电路板装贴于所述第一印制电路板上位于所述第一安装口上侧的位置，且所述第二安装口正对于所述第一安装口，所述第二安装口的一端露出于所述第二印制电路板的边缘。

优选地，所述第二安装口的形状与所述第一安装口的形状相同。

优选地，所述第二印制电路板的厚度为0.2mm～3mm。

优选地，所述沉板器件为耳机插座。

本发明实施例还提供了一种解决沉板器件沉板高度差的方法，该方法包括如下步骤：

S100，将沉板器件倒置装贴于第二印制电路板上，使之成为沉板器件座体，并将所述沉板器件与所述第二印制电路板电连接；

S200，将所述沉板器件座体装贴于第一印制电路板上，且使所述第二印制电路板与所述第一印制电路板电连接。

进一步地，所述第一印制电路板上开设有适配于所述沉板器件外轮廓的第一安装口，所述第二印制电路板上开设有对应于所述第一安装口的第二安装口，且所述沉板器件的一端容置于所述第一安装口和所述第二安装口内。

优选地，所述第二安装口的形状与所述第一安装口的形状相同。

优选地，所述第二印制电路板的厚度为0.2mm～3mm。

基于上述技术方案，本发明实施例通过将沉板器件倒置装贴于第二印制电路板上形成一沉板器件座体，再将该沉板器件座体装贴于第一印制电路板上，并使第二印制电路板分别与沉板器件和第一印制电路板电连接，如此，可根据不同沉板高度要求选用不同厚度的第二印制电路板，从而解决了不同产品的沉板器件所对应的沉板高度差的问题，即通过在沉板器件和第一印制电路板之间加设不同厚度的第二印制电路板，实现了沉板器件在第一印制电路板上的不同沉板高度，从而满足了沉板器件的沉板高度差异需求，这样使得新产品的设计更容易实现，同时，无需重新设计沉板器件，也就更利于沉板器件物料的归一化，更利于沉板器件的物料管理，并且，无需重新制作沉板器件的模具，也就节省了产品的生产成本，并缩短了产品的开发周期。

附图说明

图1为本发明实施例提出的沉板器件的沉板结构的立体透视示意图；

图2为本发明实施例提出的沉板器件的沉板结构的爆炸示意图；

图3为本发明实施例中沉板器件座体的立体结构示意图；

图4为本发明实施例提出的解决沉板器件沉板高度差的方法的流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。