[发明专利]电子部件和用于从半导体裸片散热的方法

说明书

本公开的实施例涉及电子部件和用于从半导体裸片散热的方法。在实施例中，一种电子部件包括具有厚度的电介质芯层、被嵌入在电介质芯层中并且被电耦合至布置在电介质芯层的第一侧上的至少一个触点焊盘的至少一个半导体裸片、以及被布置在电介质芯层的第二侧上并且被热耦合至半导体裸片的散热层。半导体裸片的厚度基本上等于或大于或等于电介质芯层的厚度。散热层包括具有基本上各向同性的热导率的材料。

技术领域

本公开涉及电子部件和用于从半导体裸片散热的方法。

背景技术

半导体器件可以在操作期间产生热。过量的热可能会降低器件性能。减小过量的热对器件性能的影响的一个途径是提供被热耦合至发热半导体器件并被配置成使热从半导体器件上耗散的附加散热部件。

发明内容

在实施例中，一种电子部件包括具有厚度的电介质芯层、被嵌入在电介质芯层中并且被电耦合至布置在电介质芯层的第一侧上的至少一个触点焊盘的至少一个半导体裸片、以及被布置在电介质芯层的第二侧上并且被热耦合至半导体裸片的散热层。半导体裸片的厚度基本上等于或大于或等于电介质芯层的厚度。散热层包括具有基本上各向同性的热导率的材料。

在实施例中，一种方法包括：将至少一个半导体裸片嵌入在电介质芯层中，其中半导体裸片的厚度基本上等于或大于或等于电介质芯层的厚度；将至少一个半导体裸片电耦合至布置在电介质芯层的第一侧上的至少一个触点焊盘；以及将散热层布置在电介质芯层的第二侧上并且使散热层热耦合至半导体裸片。散热层包括具有基本上各向同性的热导率的材料。

在实施例中，一种电子部件包括用于将被嵌入在电介质芯层中的至少一个半导体裸片电耦合至被布置在电介质芯层的第一侧上的至少一个触点焊盘的装置，和被布置在电介质芯层的第二侧上的、被热耦合至半导体裸片的用于散热的装置。半导体裸片的厚度基本上等于或大于或等于电介质芯层的厚度。用于散热的装置包括具有基本上各向同性的热导率的材料。

附图说明

附图中的元件并不一定相对于彼此按比例绘制。相似的附图标记指定出相应的类似部分。各种图示实施例的特征可以组合，除非它们彼此排斥。实施例被描绘在附图中并在以下描述中详述。

图1a图示出根据第一实施例的电子部件的截面图。

图1b图示出图1a中所图示的电子部件的一部分的放大图。

图2a图示出根据第一实施例的电子部件的立体顶视图和立体底视图。

图2b图示出图2a的立体底视图的触点焊盘的放大部分。

图3图示出根据第二实施例的电子部件的立体顶视图和立体底视图。

图4图示出根据第三实施例的电子部件的立体顶视图和立体底视图。

图5图示出根据第四实施例的电子部件的截面图。

图6图示出根据第四实施例的电子部件的立体顶视图和立体底视图。

具体实施方式

在以下详细描述中，对形成其一部分的附图进行参考，并且其中借助于可以实践本发明的图示具体实施例被示出。在这方面，参照正在描述的附图的定向使用诸如“顶”、“底”、“前”、“后”、“前面”、“后面”等的方向术语。因为实施例的部件被沿若干不同定向定位，所以方向术语用于图示的目的并且不是以任何方式进行限制。需要理解的是，可以利用其它实施例并且可以在不脱离本发明的范围的情况下做出结构或逻辑改变。未以限制的含义进行其以下详细描述，并且本发明的范围由随附权利要求限定。