[发明专利]一种具有包覆铜层印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种具有包覆铜层印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1提供一表面覆有铜箔的电路板，铜箔表面对应电路板所需钻通孔的位置蚀刻掉部分铜，使其在铜箔表面形成凹槽，所述的凹槽的尺寸大于所述通孔的孔径；

S2钻出步骤S1中所述的通孔；

S3全板电镀使电路板表面、所述通孔内壁包覆铜层；

S4对通孔进行树脂塞孔，并对塞孔的树脂平坦化处理，使包覆铜层的外表面平坦。

2.根据权利要求1所述的具有包覆铜层印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，凹槽底部的铜厚≧5.5μm。

3.根据权利要求2所述的具有包覆铜层印制电路板的制作方法，其特征在于，所述凹槽为圆形，凹槽比通孔的单边大90μm。

4.根据权利要求3所述的具有包覆铜层印制电路板的制作方法，其特征在于，所述凹槽的深度为4-6μm或7-9μm。

5.根据权利要求4所述的具有包覆铜层印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，铜箔表面对应电路板所需钻通孔的位置蚀刻掉部分铜的方法为：在铜箔表面贴干膜，经曝光、显影后，使干膜对应需形成凹槽的位置形成窗口，然后用酸性蚀刻液对暴露在窗口位置的铜箔进行蚀刻。

6.根据权利要求5所述的具有包覆铜层印制电路板的制作方法，其特征在于，所述用酸性蚀刻液对暴露在窗口位置的铜箔进行蚀刻的方法为：控制减铜线的蚀刻缸内Cu²⁺浓度110-150g/L，比重1.23-1.33，酸度1.5-3.8N，温度48-52℃，上压力控制在0.8-2.0kg/cm²，下压力控制在0.8-1.5kg/cm²，蚀刻缸长度为2m，电路板在蚀刻缸内传送速度控制在5.5-6.0m/min。

7.根据权利要求1所述的具有包覆铜层印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述的通孔采用机械钻孔钻出，孔径≧0.2mm。

8.根据权利要求1所述的具有包覆铜层印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，树脂平坦化处理的方法为：树脂塞孔后，将电路板150℃烘烤60min，待树脂固化后将电路板按以下所述研磨参数打磨2遍去除多余树脂：砂带目数600目，传送速度3m/min，磨板功率1-1.2kw。