[发明专利]一种具有包覆铜层印制电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产制作技术领域，尤其涉及一种具有包覆铜层印制电路板的制作方法。

背景技术

目前，具有包覆铜层印制电路板的生产方法如下：普通覆铜板钻通孔后，板电将孔铜与表铜的铜厚镀到一定厚度，用树脂将孔填充，待树脂固化后，打磨多余树脂，控制打磨次数和减铜量，完成包铜制作。这种做法存在以下缺陷：完成制作后的电路板铜厚包括底铜、包覆铜和盖覆铜，电路板的铜厚较厚，不利于精细线路的制作；且打磨树脂过程需控制打磨次数和减铜量，以免打磨过度。

专利号201310173872.3公布了一种具有包覆铜层的印刷电路板的制作方法制作，提供了一种包覆铜层工艺，其利用溅镀处理、电子束沉积、化学蒸气沉积或其组合形式在无铜基板上沉积一层抗碱蚀层，之后在抗碱蚀层上压合一层铜箔，开窗使用碱性蚀刻液去除需钻孔处的铜箔，露出抗碱蚀层，在开窗处钻穿基板，板电后形成包裹孔壁、抗碱蚀层和铜箔的连续镀铜层，将孔用树脂填充，固化后，经打磨处理使表面平坦，完成包铜制作。这种做法存在以下缺陷：抗碱蚀层的制作需专用设备，一般厂无此条件，实际应用时有一定难度。

发明内容

针对上述制作方法的缺陷，本发明开发了一种较为简易的包覆铜层印制电路板的方法，给树脂打磨留有充足减铜量，同时符合可靠性要求及精细线路制作得要求，具体方案如下：

一种具有包覆铜层印制电路板的制作方法，包括以下步骤：

S1提供一表面覆有铜箔的电路板，铜箔表面对应电路板所需钻通孔的位置蚀刻掉部分铜，使其在铜箔表面形成凹槽，所述的凹槽的尺寸大于所述通孔的孔径；

S2钻出步骤S1中所述的通孔；

S3全板电镀使电路板表面、所述通孔内壁包覆铜层；

S4对通孔进行树脂塞孔，并对塞孔的树脂平坦化处理，使包覆铜层的外表面平坦。

进一步的，所述步骤S1中，凹槽底部的铜厚≧5.5μm，若凹槽底部铜厚小于5.5μm，铜皮有起泡风险；优选的，所述凹槽为圆形，凹槽比通孔的单边大90μm，由于钻孔孔位精度和钻孔孔径精度为0.076mm，低于此值时，有钻偏孔和孔径超出开窗大小的风险；凹槽深度为4-6μm或7-9μm，凹槽深度过深会增加电镀镀铜的难度。

铜箔表面对应电路板所需钻通孔的位置蚀刻掉部分铜的方法为：在铜箔表面贴干膜，经曝光、显影后，使干膜对应需形成凹槽的位置形成窗口，然后用酸性蚀刻液对暴露在窗口位置的铜箔进行蚀刻。

更进一步的，所述用酸性蚀刻液对暴露在窗口位置的铜箔进行蚀刻的方法为：控制减铜线的蚀刻缸内Cu²⁺浓度110-150g/L，比重1.23-1.33，酸度1.5-3.8N，温度48-52℃，上压力控制在0.8-2.0kg/cm²，下压力控制在0.8-1.5kg/cm²，蚀刻缸长度为2m；蚀刻至铜箔凹槽深度值4-6μm时，电路板在蚀刻缸内传送速度控制在5.8-6.0m/min；蚀刻至铜箔凹槽深度值7-9μm时，电路板在蚀刻缸内传送速度控制在5.5-5.7m/min。

进一步的，所述步骤S2中，所述的通孔采用机械钻孔钻出，孔径≧0.2mm；而且需要说明的是，该通孔也可以做成盲埋孔。

进一步的，所述步骤S4中，树脂平坦化处理的方法为：树脂塞孔后，将电路板150℃烘烤60min，待树脂固化后将电路板按以下所述研磨参数打磨2遍去除多余树脂：砂带目数600目，传送速度3m/min，磨板功率1-1.2kw。按此参数打磨掉的铜厚约4-8μm。

本发明采用开窗方式，将树脂塞孔位置上的铜箔露出，用化学减铜的方式蚀刻掉一部分铜形成凹槽，之后经钻孔、整板电镀、塞孔、平坦处理制作成具有包覆铜层印制电路板。此制作过程中，凹槽的深度、化学减铜蚀刻速度的控制是本发明的关键点，而本发明的工艺可以很好的控制制作过程中凹槽深度；凹槽部分经电镀铜后，铜厚与表铜持平，而平坦化磨板处理会减薄表铜，但凹槽部分的镀铜增大了孔位置包覆铜的厚度，凹槽内的电镀铜为磨板留有减铜余量，因此，镀铜后的凹槽不仅有利于包覆铜的制作，还有利于孔位置的平坦化处理。此外，包覆铜层与电路板表面铜箔接触面积增大，结合强度更强。而相比专利201310173872.3的制作方法，本发明的方法对设备要求不高，现有电路板生产设备上即可制作。

附图说明

图1为本发明实施例的表面覆有铜箔电路板的剖视图。

图2为图1电路板表面贴干膜后的剖视图。

图3为图2电路板表面干膜开窗后的剖视图。