[发明专利]一种具有铝带或L脚或凸起的封装框架结构及生产方法

权利要求书

1.一种具有铝带的封装框架结构的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤S101：取一金属基板，采用冲制方法或者化学蚀刻或者激光蚀刻技术将金属基板正面制成带有若干个突出部分的框架本体(1)，所述突出部分作为载体(4)，所述载体(4)周围部分为切线槽(5)；

步骤S102：将晶圆厚度减薄后切割成芯片(2)，并将芯片(2)与载体(4)固定连接；

步骤S103：先将铝带用分条机裁剪，再将铝带(6)焊接到切线槽(5)上和/或框架本体(1)的边框上；

步骤S104：将金属片(3)焊接在芯片(2)的上方，焊接时控制金属片(3)与框架本体(1)之间距离与铝带(6)的高度相同。

2.如权利要求1所述一种具有铝带的封装框架结构的生产方法，其特征在于：所述步骤S103包括至少在切线槽(5)上和/或框架本体(1)的边框上焊接3个铝带(6)。

3.一种具有铝带的封装框架结构，包括框架本体(1)、芯片(2)、金属片(3)，所述框架包括载体(4)、切线槽(5)，所述载体(4)用来安放芯片(2)，所述芯片(2)下方与载体(4)焊接，所述芯片(2)上方与金属片(3)焊接，所述框架上的载体(4)周围部分是切线槽(5)，其特征在于：所述切线槽(5)上焊接有铝带(6)，所述铝带(6)中间部分向上弯曲与金属片(3)线接触或者面接触，所述铝带两端与框架本体(1)固定连接。

4.如权利要求3所述的一种具有铝带的封装框架结构，其特征在于：所述框架本体(1)至少三处固定连接有铝带(6)，所述铝带(6)的中间部分为拱形。

5.如权利要求4所述的一种具有铝带的封装框架结构，其特征在于：所述拱形的顶端为一平面，所述铝带(6)与其上方的金属片(3)呈面接触。

6.如权利要求3所述的一种具有铝带的封装框架结构，其特征在于：所述铝带(6)为双层结构，上层翘起成拱形或梯形，下层为水平状，下层水平方向的两端顶面与上层焊接，下层的底面与框架本体(1)焊接。

7.一种具有L脚的封装框架结构的生产方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤S201：制作框架本体(1)，取一金属基板，采用冲制方法或者化学蚀刻或者激光蚀刻技术将金属基板制成带有若干个突出部分的框架本体(1)，所述突出部分作为载体(4)，所述框架本体(1)包括用来安放芯片(2)载体(4)以及载体(4)周围部分的切线槽(5)；

步骤S202：将芯片(2)与载体(4)固定连接；

步骤S203：制作L脚(7)并焊接在框架本体(1)上，所述L脚至少包括上水平部(71)和竖直部(72)，取片状或者块状金属，通过模具冲压或者锻压方法将片状或者块状金属直接制成L脚(7)，或者分别通过模具冲压或者锻压方法制得上水平部(71)和竖直部(72)，再将两者焊接制得L脚(7)，制得L脚(7)后再将L脚(7)焊接到切线槽(5)上和/或框架本体(1)的边框上；

步骤S204：将金属片(3)焊接在芯片(2)的上方，焊接时控制金属片(3)与框架本体(1)之间距离与L脚(7)的高度相同，使得L脚(7)的顶部与金属片(3)相抵触。

8.如权利要求7所述一种具有L脚的封装框架结构的生产方法，其特征在于：

所述步骤S203包括至少在切线槽(5)上和/或框架本体(1)的边框上焊接3个L脚。

9.一种具有L脚的封装框架结构，框架本体(1)、芯片(2)、金属片(3)，所述框架本体(1)包括载体(4)、切线槽(5)，所述载体(4)用来安放芯片(2)，所述芯片(2)下方与载体(4)固定连接，所述芯片(2)上方与金属片(3)固定连接，所述框架本体(1)上的载体(4)周围部分是切线槽(5)，其特征在于：所述切线槽(5)上焊接有L脚(7)，所述L脚(7)包括竖直部(72)和上水平部(71)，所述上水平部(71)下方固定连接竖直部(72)，所述上水平部(71)顶部与金属片(3)相抵接。

10.如权利要求9所述的一种具有L脚的封装框架结构，其特征在于：所述框架本体(1)至少在三个边角处固定连接有L脚(7)。

11.如权利要求9所述的一种具有L脚的封装框架结构，其特征在于：所述上水平部(71)为上大下小的圆台型或者长方体。