[发明专利]高粘度低熔点金属导电膏及其制备方法

权利要求书

1.一种高粘度低熔点金属导电膏，其特征在于，其由低熔点金属和金属粉末按一定的比例混合均匀得到；

所述低熔点金属为镓基二元合金、镓基多元合金、铟基合金或铋基合金；

其中金属粉末的质量分数为0.01％～50％。

2.按权利要求1所述的一种高粘度低熔点金属导电膏，其特征在于，所述镓基二元合金为镓铟合金、镓铅合金或镓汞合金中的一种。

3.按权利要求1所述的一种高粘度低熔点金属导电膏，其特征在于，所述镓基多元合金为镓铟锡合金或镓铟锡锌合金。

4.按权利要求1所述的一种高粘度低熔点金属导电膏，其特征在于，所述铟基合金为铟铋铜合金或铟铋锡合金中的一种。

5.按权利要求1所述的一种高粘度低熔点金属导电膏，其特征在于，所述铋基合金为铋锡合金。

6.按权利要求1所述的一种高粘度低熔点金属导电膏，其特征在于，所述金属粉末为铜粉、铝粉、镍粉、铁粉、锌粉、锡粉、钨粉、镁粉和银粉中的一种或两种及以上的组合。

7.按权利要求1所述的一种高粘度低熔点金属导电膏，其特征在于，所述金属粉末颗粒粒径范围为1μm～1mm。

8.一种高粘度低熔点金属导电膏的制备方法，其特征在于，高粘度低熔点金属导电膏的制备方法如下：(1)制备低熔点金属，所述低熔点金属为镓基二元合金、镓基多元合金、铟基合金或铋基合金；(2)在真空或惰性气体保护的条件下，往常温下为液态或加热融化后呈液态的低熔点金属中，少量多次地添加金属粉末，同时，对低熔点金属进行搅拌，直至金属粉末与低熔点金属混合均匀，其中金属粉末的质量分数为0.01％～50％。