[发明专利]玻璃加工方法、玻璃蚀刻液、及玻璃基板有效
申请号: | 201510398272.6 | 申请日: | 2015-07-08 |
公开(公告)号: | CN105293934B | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 森本茂彦;尾花彻也;栗山温;植松照博 | 申请(专利权)人: | 东京应化工业株式会社;武蔵野精细玻璃株式会社 |
主分类号: | C03C15/00 | 分类号: | C03C15/00 |
代理公司: | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 葛凡<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 加工 方法 蚀刻 | ||
本发明提供玻璃加工方法、玻璃蚀刻液、及玻璃基板,所述玻璃加工方法可以按照在玻璃基板的端部,使朝向玻璃基板的面方向外侧突出的顶部的顶端不位于玻璃基板的面方向的最外侧的方式加工玻璃基板。本发明的玻璃加工方法包括:第一玻璃蚀刻工序,使用含有氢氟酸0.5~20质量%、硝酸5.0~25.0质量%、和氢氟酸及硝酸以外的无机酸0.5~10质量%的第一玻璃蚀刻液,对在一对主平面上具有相同图案的蚀刻掩模的玻璃基板进行蚀刻;和第二玻璃蚀刻工序,使用含有氢氟酸0.5~20质量%、和硫酸10.0~50.0质量%的第二玻璃蚀刻液,对在所述第一玻璃蚀刻工序中被蚀刻了的所述玻璃基板进行蚀刻。
技术领域
本发明涉及玻璃加工方法、玻璃蚀刻液、及玻璃基板。
背景技术
在智能手机等携带型电子设备中,作为触摸面板的构件、图像显示面板保护用的外罩玻璃,使用了玻璃基板。
以往,作为此种玻璃基板的加工方法一般为物理方法,然而在加工时容易形成裂纹,从而存在有强度降低、成品率恶化的问题。
因而,近年将来,提出了通过在玻璃基板上形成所需形状的抗蚀剂图案、以该抗蚀剂图案为掩模蚀刻玻璃基板,由此得到所需形状的玻璃基板的方法(例如参照专利文献1)。根据此种化学方法,由于在加工时不会施加物理的负荷,因此不易形成裂纹。另外,与物理方法不同,也可以对玻璃基板进行麦克或扬声器用的开孔加工。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-167086号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而,以往的借助蚀刻的玻璃加工方法中,如图2所示,为了从玻璃基板101的相向的主表面111及112各向同性地进行蚀刻,端面113形成为具有朝向玻璃基板101的面方向外侧突出的顶部、并且上述顶部的顶端位于玻璃基板101的面方向的最外侧的形状。如果上述顶部的顶端位于玻璃基板101的面方向的最外侧,则难以提高玻璃基板101的尺寸稳定性,另外,上述顶部的机械强度容易降低。
本发明是鉴于上述的状况而完成的,其目的在于,提供可以按照在玻璃基板的端部使朝向玻璃基板的面方向外侧突出的顶部的顶端不位于玻璃基板的面方向的最外侧的方式加工玻璃基板的玻璃加工方法、玻璃蚀刻液、及玻璃基板。
用于解决问题的方法
本发明人等为了解决上述问题反复进行了深入研究。其结果是,发现通过分为2个工序来进行玻璃基板的蚀刻,并在各工序中使用特定的蚀刻液,由此可以解决上述问题,从而完成了本发明。具体而言,本发明提供以下的内容。
本发明的第一方式为一种玻璃加工方法,包括:第一玻璃蚀刻工序,使用含有氢氟酸0.5~20质量%、硝酸5.0~25.0质量%、和氢氟酸及硝酸以外的无机酸0.5~10质量%的第一玻璃蚀刻液,对在一对主平面上具有相同图案的蚀刻掩模的玻璃基板进行蚀刻;和第二玻璃蚀刻工序,使用含有氢氟酸0.5~20质量%、和硫酸10.0~50.0质量%的第二玻璃蚀刻液,对在上述第一玻璃蚀刻工序中被蚀刻了的上述玻璃基板进行蚀刻。
本发明的第二方式为一种玻璃蚀刻液,其为上述玻璃加工方法中的上述第一玻璃蚀刻工序中所使用的玻璃蚀刻液,其含有氢氟酸0.5~20质量%、硝酸5.0~25.0质量%、和氢氟酸及硝酸以外的无机酸0.5~10质量%。
本发明的第三方式为一种利用上述玻璃加工方法加工而成的玻璃基板。
本发明的第四方式为一种玻璃基板,是具有一对主表面、和与所述一对主表面大致垂直的端面的玻璃基板,
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