[发明专利]软硬结合板软板间使用不同材料的介质层压合生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层印刷电路软硬结合板上压合的工艺，尤其是一种使用有多层软板应用在印刷电路软硬结合板上材料叠构的加工工艺。

背景技术

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，具有多层软板应用的软硬结合板会逐渐成为印刷电路板的重要部分。具有多层软板应用印刷电路软硬结合板，顾名思义就是软板铜层＞2层的印刷电路软硬结合板，普通软硬结合板的软板铜层≤2层，其作用是让产品板厚更薄、层数更多、信号传输更快的高端软硬结合板。

目前多层软板应用的印刷电路软硬结合板的板间介质层(软板之间)都是使用同一种材料做为压合的介质层(粘接层)，业界常用的一般有两种：半固化片和纯胶。

上述的加工方法存在以下的缺陷：

(1)使用半固化片作为板间介质层时，软板弯折柔韧性差，特别是铜层数量≥5层时，软硬结合板之软板区很难达到要求的弯折角度，即使达到弯折角度，也不能满足多次弯折的要求。

(2)使用纯胶作为板间介质层时，硬板区成品的信赖性差，特别铜层数量≥5层时，软硬结合板之硬板区孔铜的抗信赖性能力很差，特别是经过冷热冲击测试(冷热冲击测试就是将印刷电路软硬结合板置于高温100℃左右一段时间后，再置于低温-25℃左右一段时间，循环500-1000次的测试)后，软硬结合板之硬板区孔铜会出现孔铜断裂的风险。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种软硬结合板软板间使用不同材料的介质层压合生产工艺，加工得到的印刷电路软硬结合板品质稳定，可减少不良品的产生。本发明采用的技术方案是：

一种软硬结合板软板间使用不同材料的介质层压合生产工艺，包括下述步骤：

步骤S1，制作好待加工的半成品软板，包括上层软板和下层软板；所述上层软板包括上层软板基材和上层软板正面铜层，所述下层软板包括下层软板基材、下层软板正面铜层和下层软板背面铜层，在下层软板的正面利用下层软板正面铜层做好走线；

步骤S2，将作为硬板区介质层材料的半固化片，利用成型机将软板走线区域开窗，开窗尺寸是从软硬板交接线开始向硬板区内缩一个第一距离；然后将开窗后的半固化片通过假贴机与下层软板正面对位假贴在一起；

步骤S3，将作为软板区介质层材料的纯胶，利用模具冲型成成品软板区形状，尺寸是从软硬板交接线开始向硬板区内缩一个第二距离；然后将冲型好的纯胶假贴至步骤S2下层软板正面的半固化片开窗中；

步骤S4，将上层软板和假贴过半固化片和纯胶的下层软板叠合在一起；

步骤S5，将叠合好的软硬结合板半成品进行压合加工，其中板间介质层为纯胶的区域是软硬结合板成品的软板区域，板间介质层为半固化片的区域是软硬结合板成品的硬板区域。

进一步地，步骤S2中，开窗尺寸是从软硬板交接线开始向硬板区内缩0.5mm。

进一步地，步骤S2中，假贴时的压力为5.0kg/cm²，温度为75℃，时间为20S。

进一步地，步骤S3中，纯胶冲型尺寸是从软硬板交接线开始向硬板区内缩0.625mm。

进一步地，步骤S3中，假贴时的压力为5.0kg/cm²，温度为75℃，时间为10S。

本发明的优点：本发明可避免多层软板应用的印刷电路软硬结合板软板区达不到弯折角度和多次弯折的情况，同时更加保证了硬板区孔铜的信赖性能力，大大降低了孔铜断裂的风险，有效控制多层软板应用的印刷电路软硬结合板品质，提升了工厂制造的产品良率，降低了工厂制造的成本。

附图说明

图1为本发明的上层软板示意图。

图2为本发明的下层软板示意图。

图3为本发明的半固化片开窗以及与下层软板假贴示意图。

图4为本发明的纯胶冲型以及与下层软板假贴示意图。

图5为本发明的上层软板与下层软板叠合示意图。

图6为本发明的工艺流程图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

本发明提出的软硬结合板软板间使用不同材料的介质层压合生产工艺，包括下述步骤：